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龙图腾网恭喜西安交通大学申请的专利一种具有超宽带性能的微同轴负载结构及毫米波扩频模块获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119864620B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510348292.6，技术领域涉及：H01P1/26；该发明授权一种具有超宽带性能的微同轴负载结构及毫米波扩频模块是由郭诚;温佳;温潇竹;孙婷婷;宋馥瑶;郭明设计研发完成，并于2025-03-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种具有超宽带性能的微同轴负载结构及毫米波扩频模块在说明书摘要公布了：本发明公开了一种具有超宽带性能的微同轴负载结构及毫米波扩频模块，属于微波毫米波技术领域，微同轴负载结构包括微同轴封装结构和石英基片，石英基片倒扣的方式设置在微同轴封装结构上，石英基片与微同轴封装结构电连接；石英基片包括石英片、金属焊盘和薄膜电阻，金属焊盘和薄膜电阻位于石英片表面，薄膜电阻位于焊盘之间，金属焊盘用于连接微同轴封装结构；实现超宽带负载的功能，信号传输的方向与焊盘所在平面平行时，工作频率范围为DC至150GHz；信号传输的方向与焊盘所在平面垂直时，工作频率为DC至130GHz。倒扣的石英基片有助于固定内导体和外导体的相对位置，增强了整体结构的机械稳定性。

本发明授权一种具有超宽带性能的微同轴负载结构及毫米波扩频模块在权利要求书中公布了：1.一种具有超宽带性能的微同轴负载结构，其特征在于，包括微同轴封装结构和石英基片，石英基片以倒扣的方式设置在微同轴封装结构上，石英基片与微同轴封装结构电连接；石英基片包括石英片（4）、薄膜电阻（5）和金属焊盘（6），薄膜电阻（5）和金属焊盘（6）设置在石英片（4）的表面，薄膜电阻（5）位于金属焊盘（6）之间，金属焊盘（6）用于连接微同轴封装结构；微同轴负载结构基于金属增材制造工艺成型；微同轴封装结构包括内导体（1）、外导体（2）和介质支撑条（3），微同轴封装结构的端口（7）为矩形截面同轴接口；内导体（1）在外导体（2）内侧通过多个介质支撑条（3）悬空设置，介质支撑条（3）沿着微同轴封装结构长度方向间隔设置多个；内导体（1）设置过渡结构，过渡结构包括相连的两段传输线，第一段传输线的内导体（1）位于第四层和第五层，第二段传输线的内导体（1）位于第五层的上层，第二段传输线所在的内导体（1）第六层形成一个焊盘。

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