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龙图腾网恭喜深圳市高川自动化技术有限公司申请的专利一种芯片焊接的方法、系统、存储设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119839394B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510325345.2，技术领域涉及：B23K1/00；该发明授权一种芯片焊接的方法、系统、存储设备是由杨照辉;赵天磊;范志坚;吴代杰;梁文海设计研发完成，并于2025-03-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片焊接的方法、系统、存储设备在说明书摘要公布了：本申请提供了一种芯片焊接的方法、系统、存储设备，通过获取焊接压力数据集，通过焊接压力数据集的离散特征将焊接压力数据划分为多个离散压力数据段，进而确定目标芯片的压力偏差系数，获取目标芯片的预焊接图像，进而从预焊接图像中提取出目标芯片引脚的待焊点分布向量，通过压力偏差系数和待焊点分布向量确定目标芯片焊接时的焊枪偏移量，从而确定目标芯片引脚的各个待焊点的氩气流量域，进而确定目标芯片的各个引脚的流量补偿值，从而根据所有的流量补偿值和焊枪偏移量确定目标芯片引脚在不同位置上的可变焊料量，通过所有的可变焊料量对目标芯片的各个引脚进行加热焊接，可实现芯片焊接过程中焊料量的动态调节。

本发明授权一种芯片焊接的方法、系统、存储设备在权利要求书中公布了：1.一种芯片焊接的方法，其特征在于，包括如下步骤： 启动芯片焊接，获取历史中焊接芯片时的焊接压力数据集； 通过所述焊接压力数据集的离散特征将所述焊接压力数据划分为多个离散压力数据段，根据所有的离散压力数据段确定目标芯片的压力偏差系数； 获取目标芯片的预焊接图像，基于预先训练好的焊点特征模型从所述预焊接图像中提取出目标芯片引脚的待焊点分布向量； 通过所述压力偏差系数和所述待焊点分布向量确定目标芯片焊接时的焊枪偏移量； 基于历史中焊接芯片时的氩气流量数据集和所述待焊点分布向量确定目标芯片引脚的各个待焊点的氩气流量域，进而根据所有的氩气流量域确定目标芯片的各个引脚的流量补偿值，从而根据所有的流量补偿值和所述焊枪偏移量确定目标芯片引脚在不同位置上的可变焊料量，通过所有的可变焊料量对目标芯片的各个引脚进行加热焊接； 其中，所述氩气流量域表示芯片焊接过程中氩气流量下界和氩气流量上界组成的范围，其中，氩气流量下界表示焊接过程中芯片引脚上的氩气流量的最低允许值，氩气流量上界表示焊接过程中芯片引脚上的氩气流量的最高允许值。

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