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龙图腾网恭喜合肥晶合集成电路股份有限公司申请的专利一种半导体检测版图、版图设计方法及版图设计系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119783623B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510272737.7，技术领域涉及：G06F30/392；该发明授权一种半导体检测版图、版图设计方法及版图设计系统是由胡迎宾;郭廷晃;林智伟设计研发完成，并于2025-03-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体检测版图、版图设计方法及版图设计系统在说明书摘要公布了：本发明提供了一种半导体检测版图、版图设计方法及版图设计系统，半导体检测版图设置在晶圆上，且半导体检测版图位于晶圆的切割道中，其中半导体检测版图包括：多个半导体功能层，多个半导体功能层堆叠在晶圆上，形成堆叠结构；阻抗布线或金属布线，设置在半导体功能层中，其中沿着半导体功能层的堆叠方向，半导体功能层的布线宽度递增或不变，其中布线宽度为阻抗布线的宽度或金属布线的宽度；以及接触柱，电性连接于相邻的阻抗布线，或电性连接于相邻的金属布线，其中接触柱的宽度与所接触布线的最大宽度一致。本发明不仅能够提升晶圆上多个检测版图的一致性，还能提升检测版图的设计效率，降低检测版图的占地面积。

本发明授权一种半导体检测版图、版图设计方法及版图设计系统在权利要求书中公布了：1.一种版图设计方法，其特征在于，包括以下步骤： 建立半导体检测版图的数据库，所述半导体检测版图包括多个半导体功能层，以及阻抗布线或金属布线，其中多个所述半导体功能层堆叠在晶圆上，形成堆叠结构，且所述阻抗布线和所述金属布线设置在所述半导体功能层中； 输入所述半导体功能层的层数和底部功能层的布线宽度； 以当前功能层的布线宽度为第一宽度，并根据所述底部功能层的布线宽度、所述当前功能层的层级和所述第一宽度，从所述数据库中筛选测试结构； 在所述测试结构中，将位于所述当前功能层下一层级的所述半导体功能层标记为下一功能层，并将所述下一功能层的布线宽度作为第二宽度； 筛除所述第二宽度小于所述第一宽度的所述测试结构； 将所述下一功能层更新为新的当前功能层，并重新筛选所述测试结构，直到所述当前功能层的层级达到预设堆叠结构的顶层；以及 输出任一筛选后的所述测试结构，作为测试用的半导体检测版图。

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