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龙图腾网恭喜深圳市美高电子设备有限公司申请的专利一种搭载固态硬盘的主动散热电脑主机获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119718033B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510227848.6，技术领域涉及：G06F1/20；该发明授权一种搭载固态硬盘的主动散热电脑主机是由王文通设计研发完成，并于2025-02-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种搭载固态硬盘的主动散热电脑主机在说明书摘要公布了：本申请提供一种搭载固态硬盘的主动散热电脑主机，属于电脑主机领域，包括机箱及其底部的底座，机箱的内部中心处设置有主板组件，机箱与主板组件之间设置有散热组件。本发明中，通过设置导热管、传动管、扇叶、伺服电机与散热块，导热管、传动管、扇叶与散热块均具有高导热系数，能够快速吸收固态硬盘所产生的热量，同时使热量转移方向可控，导热管外表面以及内表面均能够与空气接触，从而保证良好的热交换面积，导热管内的气流可控且集中，具有稳定的散热效果，导热管的侧壁开口部位贴合导流罩，保证导热管内吹出的气流集中流向导流罩，同时将噪音传播方向限定，噪音经过导流罩的阻隔，能够降低声波的能量，从而达到降噪的效果。

本发明授权一种搭载固态硬盘的主动散热电脑主机在权利要求书中公布了：1.一种搭载固态硬盘的主动散热电脑主机，包括机箱1及其底部的底座2，其特征在于，所述机箱1的内部中心处设置有主板组件，所述机箱1与主板组件之间设置有散热组件； 所述机箱1包括：中框101、侧盖102与多孔板103，所述侧盖102设置于中框101的一侧开口，所述多孔板103设置于中框101的另一侧开口； 所述主板组件包括：安装板3、热管301、固态硬盘302与散热风扇303，所述热管301贴合于安装板3的表面一侧，所述固态硬盘302卡接于安装板3的表面另一侧，所述散热风扇303设置于安装板3的端角位置； 所述散热组件包括：导热管4、格栅板401、传动管402、扇叶403、伺服电机404、挤压件405、导热块406与散热块407，具有高导热系数的所述导热管4贴合于中框101的内侧壁设置，两块所述格栅板401分别设置于导热管4的内腔两侧，所述传动管402可转动的贯穿格栅板401设置，两个所述扇叶403分别套设于传动管402的两端，所述伺服电机404设置于导热管4的内部，所述伺服电机404与传动管402建立传动关系，所述伺服电机404带动传动管402转动，所述传动管402带动两侧的两个所述扇叶403转动，包括倾斜面的所述挤压件405设置于传动管402外侧，所述传动管402转动过程中带动挤压件405往复转动，具有高导热系数的所述导热块406设置于两块所述格栅板401之间，相邻的两个所述导热块406之间相互贴合，所述导热块406的活动空间受到导热管4的限定，使热量转移方向可控，以减少热量对主板组件上其他电子元件的影响，所述导热块406受到挤压件405的挤压时，所述导热块406产生位移，流动的所述导热块406与空气能够充分的接触，同时进一步增大气流流动的通道，保证所述导热管4内的气流流速，具有高导热系数的所述散热块407设置于导热管4外侧，所述散热块407贴合于固态硬盘302的外侧，所述散热块407用于将热量传导至导热块406上。

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