恭喜恩智浦美国有限公司葛友获国家专利权
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龙图腾网恭喜恩智浦美国有限公司申请的专利QFN半导体封装、半导体封装及引线框架获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114171485B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010946800.8，技术领域涉及：H01L23/495；该发明授权QFN半导体封装、半导体封装及引线框架是由葛友;王志杰;赖明光设计研发完成，并于2020-09-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本QFN半导体封装、半导体封装及引线框架在说明书摘要公布了：四方扁平无引线QFN封装包括半导体管芯，引线框架和模塑料。引线框架包括：管芯附着垫，其具有大致矩形的内部；以及围绕其外围并与其邻接并从其向外延伸的多个突起；以及围绕管芯附着垫的四个侧面的多个引线。模塑料密封半导体管芯并形成封装。模塑料在管芯附着垫的每一侧和相应的一组引线之间具有相应的壕沟。管芯附着垫具有至少在管芯附着垫的内部中从管芯附着垫的第二表面朝向第一表面延伸的多个沟槽。多个沟槽中的至少一个横穿突起延伸至壕沟。
本发明授权QFN半导体封装、半导体封装及引线框架在权利要求书中公布了：1.四方扁平无引线QFN封装，包括： 半导体管芯； 引线框架，所述引线框架在第一表面和第二表面之间具有一个厚度，并且包括： 管芯附着垫，具有矩形的内部和围绕该内部周边并与该内部邻接并从该内部向外延伸的多个突起，以及 围绕所述管芯附着垫的四个侧面的多根引线，所述引线与所述管芯附着垫隔开并与所述管芯附着垫电隔离，所述引线与所述管芯附着垫之间具有间隔；以及 模塑料，包封所述半导体管芯并形成所述封装，其中，所述模塑料填充引线之间的空间，并且位于将所述管芯附着垫与所述引线隔开的空间中，所述模塑料在所述管芯附着垫的每一侧和各组所述引线之间具有各自的壕沟； 其中所述半导体管芯附接到所述管芯附着垫的第一表面； 其中，所述管芯附着垫具有至少在所述管芯附着垫的内部从所述管芯附着垫的所述第二表面朝着所述第一表面延伸的多个沟槽，所述沟槽的深度小于所述引线框架的厚度； 其中多个沟槽各自延伸进入相应的突起直至与壕沟相接。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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