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龙图腾网恭喜孙永顺申请的专利一种地暖瓷砖的制备工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111536578B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010493826.1，技术领域涉及：E04F15/02；该发明授权一种地暖瓷砖的制备工艺是由孙永顺设计研发完成，并于2020-06-03向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种地暖瓷砖的制备工艺在说明书摘要公布了：本发明涉及地面供暖设备技术领域，公开了一种将电热芯片烧制在瓷砖本体内的地暖瓷砖，包括瓷砖本体和电热芯片，电热芯片电连接有插接件，瓷砖本体设有用于嵌设电热芯片的第一凹槽以及用于嵌设插接件的第二凹槽，插接件与外部电源电连接，且瓷砖本体的表面凸起或平齐于电热芯片和插接件的表面。如此设置，电热芯片直接嵌在瓷砖本体内，与瓷砖本体之间传热距离最小，无需水泥层，故热传导效率高、升温速度快、能耗低，不需要设置复杂的结构，成本低；而且无需绝缘材料、保温材料、胶粘剂等有机化合物质，不会散发有毒物质和危害人体健康；所铺设瓷砖的承压能力相同，不会造成瓷砖断裂、沉降和塌陷，地面平整度得到保证，不易绊倒和摔伤人员。

本发明授权一种地暖瓷砖的制备工艺在权利要求书中公布了：1.一种地暖瓷砖的制备工艺，其特征在于，用于制备将电热芯片烧制在瓷砖本体内的地暖瓷砖，所述地暖瓷砖包括瓷砖本体1以及电热芯片2，所述电热芯片2电连接有插接件，所述瓷砖本体1设有用于嵌设所述电热芯片2的第一凹槽3以及用于嵌设所述插接件的第二凹槽4，所述插接件与外部电源电连接，且所述瓷砖本体1的表面凸起或平齐于所述电热芯片2和所述插接件的表面，所述插接件包括能够相配合的公插接头5和母插接头6，所述第二凹槽4包括用于容纳所述公插接头5的凹槽部401以及用于容纳所述母插接头6的孔槽402，所述凹槽部401与所述孔槽402、所述第一凹槽3均相连通； 包括：通过激光切割电热芯片2，并通过激光将公插接头5焊接在电热芯片2上； 在采用硅橡胶材料的填料块12上开设用于配合公插接头5插齿的开孔，且填料块12的形状、大小与孔槽402的形状、大小均相同，然后将公插接头5的插齿插入填料块12的开孔内； 在冲压模具11的方形凹槽1101内投放呈粉末状的第一部分砖坯料，再将电热芯片2、公插接头5、填料块12均放入冲压模具11的方形凹槽1101内，并将填料块12的外侧面对齐方形凹槽1101的侧壁、以定位电热芯片2； 继续在冲压模具11的方形凹槽1101内投放呈粉末状的第二部分砖坯料，并冲压第二部分坯砖料、以使第一部分坯砖料和第二部分坯砖料共同构成瓷砖本体1； 将瓷砖本体1进行干燥、施釉、磨釉、印花、烧成、磨边过程，在烧成过程中填料块12失去结晶水成为二氧化硅粉末状，清理二氧化硅粉末状后形成孔槽402。

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