恭喜联华电子股份有限公司张晟获国家专利权
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龙图腾网恭喜联华电子股份有限公司申请的专利芯片键合应力的测量方法及芯片键合辅助结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113658880B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010396124.1，技术领域涉及：H01L21/66；该发明授权芯片键合应力的测量方法及芯片键合辅助结构是由张晟;冯健奇;赵昕设计研发完成，并于2020-05-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片键合应力的测量方法及芯片键合辅助结构在说明书摘要公布了：本发明公开一种芯片键合应力的测量方法及芯片键合辅助结构，其中该芯片键合应力的测量方法包括下述步骤：先在第一芯片的第一表面形成一个辅助图案。再将第二芯片的第二表面与第一表面键合，用于形成至少一个围绕辅助图案的间隙空间。接着，分别测量此至少一个间隙空间和辅助图案的多个空间尺寸；并根据此多个空间尺寸来估计第一芯片和第二芯片之间的键合应力。
本发明授权芯片键合应力的测量方法及芯片键合辅助结构在权利要求书中公布了：1.一种芯片键合应力的测量方法，包括： 于第一芯片的第一表面形成辅助图案； 将第二芯片的第二表面与该第一表面键合，用于形成至少一间隙空间围绕该辅助图案； 分别测量该至少一间隙空间和该辅助图案的多个空间尺寸；以及 根据该多个空间尺寸、该第一芯片的弹性模量以及该第二芯片的弹性模量来估计该第一芯片和该第二芯片之间的键合应力。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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