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龙图腾网恭喜淄博芯材集成电路有限责任公司申请的专利可快速定位IC载板增层异物的电路板制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120035063B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510518306.4，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权可快速定位IC载板增层异物的电路板制备方法是由覃祥丽;李澳;王学刚;陈德宇设计研发完成，并于2025-04-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本可快速定位IC载板增层异物的电路板制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了可快速定位IC载板增层异物的电路板制备方法，属于电路板制备技术领域。包括以下步骤：S1、在基板上设置载体铜箔；S2、在载体铜箔上设置极薄铜层；S3、在极薄铜层上铺设干膜；S4、对干膜进行曝光与显影；S5、对暴露出来的极薄铜层进行电镀，形成导电图形；S6、去除极薄铜层表面的干膜；S7、在极薄铜层表面压合绝缘材料；S8、从载体铜箔上剥离极薄铜层；S9、蚀刻去除绝缘材料表层的极薄铜层，暴露出导电图形。在电镀过程中，极薄铜层作为基底，使得极薄铜层能够均匀地接受电镀处理。这有助于形成均匀的导电层，提高电路板的导电性能和可靠性。

本发明授权可快速定位IC载板增层异物的电路板制备方法在权利要求书中公布了：1.一种可快速定位IC载板增层异物的电路板制备方法，其特征在于：包括以下步骤：S1、在基板上设置载体铜箔；S2、在载体铜箔上设置极薄铜层；S3、在极薄铜层上铺设干膜；S4、对干膜进行曝光与显影；S5、对暴露出来的极薄铜层进行电镀，形成导电图形；S6、去除极薄铜层表面的干膜；S7、在极薄铜层表面压合绝缘材料；S71：压合前标记层制作在极薄铜层表面激光刻蚀微米级定位网格，形成坐标参考系，网格线条使用纳米碳墨印刷，确保在后续剥离时能完整转移至绝缘层表面；S72：智能绝缘材料压合采用含热致变色微胶囊的环氧树脂复合材料，当压合温度达到一定温度时，正常区域呈现均匀绿色；存在异物时，因局部导热差异，微胶囊触发红-绿双色显影，色差ΔE＞15可目视识别；S8、从载体铜箔上剥离极薄铜层；S9、蚀刻去除绝缘材料表层的极薄铜层，暴露出导电图形。

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