恭喜台湾积体电路制造股份有限公司陈东煌获国家专利权
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龙图腾网恭喜台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利处理基板的方法、基板舟以及热处理系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113764317B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110073868.4，技术领域涉及：H01L21/673；该发明授权处理基板的方法、基板舟以及热处理系统是由陈东煌;龚啟豪;陈彦羽设计研发完成，并于2021-01-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本处理基板的方法、基板舟以及热处理系统在说明书摘要公布了：一种处理基板的方法、基板舟以及热处理系统，用于半导体晶圆热处理中的基板舟包括用于在例如炉的处理工具中以一水平定向支撑一基板的支撑杆及指形件。该基板通过位于一共同水平面中的指形件组支撑在该基板舟中。这些指形件在该基板的背侧上的支撑位置处接触该基板。这些指形件具有多个不同形状及一基板表面非接触区域。
本发明授权处理基板的方法、基板舟以及热处理系统在权利要求书中公布了：1.一种处理一基板的方法，其特征在于，包含以下步骤： 在一基板舟中支撑具有一前侧及一背侧的一基板，该基板舟包括： 一顶板； 一底板；及 在该顶板与该底板之间延伸的多个舟杆，该多个舟杆中的每一者包括一指形件，该指形件包括： 一第一部分，包含相邻该对应指形件的一第一端，该第一部分从该对应舟杆向内延伸至该基板舟的一中心，该第一部分包括相对该第一端的一第二端，且该对应指形件的该第一部分包括在操作中不接触一基板的一背侧的一非接触顶面； 多个第二部分，从该第一部分的该第二端向内延伸至该基板舟的该中心，该多个第二部分包括在操作中与该基板的该背侧接触的多个平面基板接触表面；及 与该基板重叠的一或多个基板非接触区域，其中该一或多个基板非接触区域中的每一者包括横向位于该多个第二部分中的相邻者之间的一空隙空间，该一或多个基板非接触区域在操作中与该基板重叠； 在该基板的该背侧上形成一薄膜；及 图案化该基板的一前侧。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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