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龙图腾网恭喜开发晶照明(厦门)有限公司申请的专利板上芯片型光电器件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112151519B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011147797.X，技术领域涉及：H10H29/24；该发明授权板上芯片型光电器件是由初晨;王刚设计研发完成，并于2020-10-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本板上芯片型光电器件在说明书摘要公布了：本发明实施例公开了一种板上芯片型光电器件，例如包括：封装基板，设置有芯片安装区域、第一电极和第二电极，其中所述第一和第二电极间隔设置在所述芯片安装区域的外围；多个第一光电芯片，设置在所述芯片安装区域内形成相互间隔的多个内凹带状图案以分别作为多个第一色温分区，其中所述多个第一光电芯片电连接在所述第一与第二电极之间以形成至少一个第一光电芯片串；以及，多个第二光电芯片，设置在所述芯片安装区域内以形成多个第二色温分区，其中所述第二色温分区的出光色温高于所述第一色温分区的出光色温，所述多个第二光电芯片电连接在所述第一与第二电极之间以形成多个第二光电芯片串。本发明实施例可以实现较佳的混光均匀度。

本发明授权板上芯片型光电器件在权利要求书中公布了：1.一种板上芯片型光电器件，其特征在于，包括： 封装基板，设置有芯片安装区域、第一电极和第二电极，其中所述第一电极和所述第二电极间隔设置在所述芯片安装区域的外围； 多个第一光电芯片，设置在所述芯片安装区域内形成相互间隔的多个内凹带状图案以分别作为多个第一色温分区，其中每一个所述第一色温分区包含的多个所述第一光电芯片依次串联连接，所述多个第一光电芯片电连接在所述第一电极与所述第二电极之间以形成至少一个第一光电芯片串，且每一个所述第一光电芯片串包括串联连接的多个所述第一光电芯片； 多个第二光电芯片，设置在所述芯片安装区域内以形成多个第二色温分区，其中所述多个第二色温分区在所述芯片安装区域内由所述多个第一色温分区间隔开，每一个所述第二色温分区的出光色温高于每一个所述第一色温分区的出光色温，所述多个第二光电芯片电连接在所述第一电极与所述第二电极之间以形成多个第二光电芯片串，且每一个所述第二光电芯片串包括串联连接的多个所述第二光电芯片； 其中，每一个所述第一色温分区包含的多个所述第一光电芯片从所述第一色温分区的相对两端以逐渐靠近所述芯片安装区域的中心的方式依次排列至所述第一色温分区的中间，且所述相对两端分别邻近所述芯片安装区域的边界；其中，所述第一光电芯片和所述第二光电芯片分别为正装LED芯片。

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