恭喜意法半导体(格勒诺布尔2)公司D·坎波斯获国家专利权
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龙图腾网恭喜意法半导体(格勒诺布尔2)公司申请的专利包括在支持衬底顶部上安装的电子芯片的电子设备获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN112038308B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-20发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202010488500.X,技术领域涉及:H01L23/367;该发明授权包括在支持衬底顶部上安装的电子芯片的电子设备是由D·坎波斯设计研发完成,并于2020-06-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本包括在支持衬底顶部上安装的电子芯片的电子设备在说明书摘要公布了:本公开的实施例涉及包括在支持衬底顶部上安装的电子芯片的电子设备。支撑衬底具有安装面,安装面具有金属传热层。提供孔来至少部分地延伸穿过金属传热层。金属传热元件设置在支撑衬底的金属传热层的孔中。电子集成电路IC芯片的背面经由粘合材料层固定到支撑衬底的安装面。支撑衬底的金属层的孔中设置的金属传热元件延伸,以相对于支撑衬底的安装面突出到粘合材料层中。
本发明授权包括在支持衬底顶部上安装的电子芯片的电子设备在权利要求书中公布了:1.一种电子设备,包括: 支撑衬底,具有安装面; 电子集成电路IC芯片,具有通过粘合材料层固定到所述支撑衬底的所述安装面的背面; 其中所述支撑衬底在所述安装面处包括金属传热层,所述金属传热层包括多个孔;以及 多个金属传热元件,被设置在所述金属传热层的所述多个孔中,所述金属传热元件延伸,以相对于所述支撑衬底的所述安装面突出到所述粘合材料层中。
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