恭喜北京怀柔实验室金锐获国家专利权
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龙图腾网恭喜北京怀柔实验室申请的专利终端结构和半导体器件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223024873U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520931736.4，技术领域涉及：H10D30/66；该实用新型终端结构和半导体器件是由金锐;牛喜平;桑玲;李哲洋设计研发完成，并于2025-05-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本终端结构和半导体器件在说明书摘要公布了：本申请提供了一种终端结构和半导体器件，终端结构包括：基底，具有相对的第一表面和第二表面；多个场限环，间隔的位于基底中，场限环具有位于第一表面靠近第二表面一侧的第三表面，场限环和第二表面位于第一表面的同一侧，且场限环和第二表面均具有位于第一表面中的第一正投影；场板，部分场板位于第二表面上并与场限环接触，场板在第一表面上具有第二正投影，第二正投影覆盖至少一个第一正投影。通过使第一正投影位于第二正投影中，可以屏蔽被至少一个场限环的电场，使得被屏蔽电场的场限环的宽度可以在没有电场的影响下做的更宽，进而提升耐压能力。具有该终端结构解决了现有技术中SiCMOSFET耐压能力不足的问题。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人北京怀柔实验室，其通讯地址为：101400 北京市怀柔区杨雁东一路8号院5号楼319室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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