恭喜深圳市科茂半导体装备有限公司王伟获国家专利权
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龙图腾网恭喜深圳市科茂半导体装备有限公司申请的专利一种半导体车规级碳化硅功率模块的冲切模具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223013574U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421922576.9，技术领域涉及：B28D1/22；该实用新型一种半导体车规级碳化硅功率模块的冲切模具是由王伟;周文设计研发完成，并于2024-08-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体车规级碳化硅功率模块的冲切模具在说明书摘要公布了：本实用新型涉及冲切模具合盖技术领域，公开了一种半导体车规级碳化硅功率模块的冲切模具，包括：沿自下而上方向依次设置的模板、垫板、固定座以及盖板，固定座与盖板之间放置有待冲切产品，固定座上铰接有与盖板卡接的活动筘，活动筘与固定座之间相连有第一弹簧；盖板上连接有弹性件，弹性件的另一端依次穿过固定座和垫板，并与模板相接触。通过固定座上铰接有与盖板卡接的活动筘，活动筘与固定座之间相连有第一弹簧；盖板上连接有弹性件，进而提供了一种半导体车规级碳化硅功率模块的冲切模具，通过活动筘可对盖板进行快速卡接，第一弹簧方便弹出盖板，便捷取放待冲切产品，实现了盖板的快速盖合，并便于对冲切模具进行维护，操作更加安全。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市科茂半导体装备有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市龙岗区宝龙街道南约社区宝龙一路华丰龙岗留学生产业园4栋厂房101；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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