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恭喜上海今禾电子科技有限公司邹双全获国家专利权

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龙图腾网恭喜上海今禾电子科技有限公司申请的专利一种电路板封装结构获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223053184U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-01发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202421778279.1,技术领域涉及:H05K1/18;该实用新型一种电路板封装结构是由邹双全;丁志能;陆明军设计研发完成,并于2025-05-30向国家知识产权局提交的专利申请。

一种电路板封装结构在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种电路板封装结构,电路板本体,所述电路板本体的顶部设置有连接端口,所述连接端口的顶部螺纹连接有固定螺栓,所述电路板本体的顶部固定连接有电源盒,所述电路板本体的顶部设置有封装组件,所述封装组件的表面设置有防锈涂层,所述电路板本体的内部设置有安装组件,所述电路板本体的内部开设有安装槽,所述安装槽的内壁与安装组件的表面卡接,本实用新型通过导杆,能够对齿板进行辅助支撑,防止齿板在移动时出现倾斜的现象,提高了齿板的稳定性,通过移动块和弹簧,能够对齿板起到一个向左的弹力,使齿板具有快速复位的作用,提高了齿板的工作效率,通过滑块和滑槽的设置,能够对传动板进行限位。

本实用新型一种电路板封装结构在权利要求书中公布了:1.一种电路板封装结构,包括电路板本体1,其特征在于:所述电路板本体1的顶部设置有连接端口101,所述连接端口101的顶部螺纹连接有固定螺栓102,所述电路板本体1的顶部固定连接有电源盒103,所述电路板本体1的顶部设置有封装组件2,所述封装组件2的表面设置有防锈涂层201,所述电路板本体1的内部设置有安装组件3,所述电路板本体1的内部开设有安装槽301,所述安装槽301的内壁与安装组件3的表面卡接,所述安装组件3的内部开设有螺栓孔302,所述电路板本体1的正面和背面均固定连接有封装盒限位机构4,所述封装盒限位机构4与封装组件2卡接。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人上海今禾电子科技有限公司,其通讯地址为:201612 上海市松江区新桥镇新界路1号7幢2层201室;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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