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龙图腾网恭喜辰硕电子(九江)有限公司申请的专利一种嵌入式MOV组件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113078621B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110429778.4，技术领域涉及：H02H9/00；该发明授权一种嵌入式MOV组件是由陈泽同;曾清隆设计研发完成，并于2021-04-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种嵌入式MOV组件在说明书摘要公布了：本发明涉及浪涌保护技术领域，提供一种嵌入式MOV组件，包括PCB板、至少一个MOV芯片以及热脱落结构；PCB板上设有对应于MOV芯片的安装槽孔；MOV芯片从PCB板的背面嵌入安装槽孔，并在热脱落结构的固定下与PCB板形成固定的线路连接。本发明通过PCB板上开设对应于MOV芯片的安装槽孔，以实现MOV芯片的半沉式安装，再设计热脱落结构使得MOV芯片和PCB板在常态下形成固定的线路连接，而当MOV芯片劣化产生的温度过高时，热脱落结构将断开MOV芯片与PCB板固定的线路连接，使MOV芯片自动跌落，二者安全分离，有效地避免因MOV芯片击穿而导致设备损坏或火灾隐患，进一步提高了配套设备安全系数；在PCB板上设置安装槽孔，可辅助产线中MOV芯片的安装定位，可提高机械化生产效率。

本发明授权一种嵌入式MOV组件在权利要求书中公布了：1.一种嵌入式MOV组件，其特征在于：包括PCB板、至少一个MOV芯片以及热脱落结构；所述PCB板上设有对应于所述MOV芯片的安装槽孔；所述MOV芯片从所述PCB板的背面嵌入所述安装槽孔，并在所述热脱落结构的支撑下与所述PCB板形成固定的线路连接； 所述热脱落结构在所述MOV芯片劣化产生的温度过高时，断开其与所述PCB板的线路连接； 所述MOV芯片的质量重心靠近所述PCB板的背面； 所述安装槽孔的开槽长度小于所述MOV芯片的芯片直径；所述安装槽孔的开槽宽度大于所述MOV芯片的芯片厚度； 以背面嵌入的方式将MOV芯片固定在PCB板上，同时限定MOV芯片的质量重心靠近PCB板的背面，和安装槽孔的开槽长度小于MOV芯片的芯片直径，从而限定了MOV芯片垂直或水平使用时的跌落方向，以及保证MOV芯片往下跌落的重力。

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