恭喜上海纳微格半导体科技有限公司程杰获国家专利权
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龙图腾网恭喜上海纳微格半导体科技有限公司申请的专利嵌入式PCB封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119965176B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510450646.8，技术领域涉及：H01L23/367；该发明授权嵌入式PCB封装结构是由程杰;杨俊苓;顾伟设计研发完成，并于2025-04-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本嵌入式PCB封装结构在说明书摘要公布了：本发明提供一种嵌入式PCB封装结构，通过在基板层中嵌入导热座并在其表面形成凹槽以嵌入热源芯片，同时在第二绝缘层中设置若干个导电导热过孔，使得热量不仅能够通过导热座传导至散热器，还能够通过导电导热过孔传导至上层金属层，再由上层金属层通过第二绝缘层向下传导至导热座，进而经由散热器散出，这种多路径并联的散热设计有效降低了热阻，提升了散热效率，解决了传统封装形式中散热路径单一、热阻高、散热效率低的问题。
本发明授权嵌入式PCB封装结构在权利要求书中公布了：1.一种嵌入式PCB封装结构，其特征在于，所述封装结构由下向上依次包括：散热器、下层金属层、第一绝缘层、基板层、第二绝缘层及上层金属层，其中，所述第二绝缘层的材料为高导热PP，且所述第二绝缘层的导热系数大于2Wm·K； 还包括：嵌入并贯穿所述基板层的导热座、嵌入所述导热座内的热源芯片及贯穿所述第二绝缘层的若干个导电导热过孔；其中，所述导热座远离所述下层金属层的表面上形成有凹槽，所述热源芯片嵌入所述凹槽内，所有所述导电导热过孔均位于所述热源芯片上方，所述导电导热过孔的一端与所述热源芯片接触连接，另一端与所述上层金属层接触连接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人上海纳微格半导体科技有限公司，其通讯地址为：201203 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路2305号B幢613室(房产登记证为5层)；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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