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龙图腾网恭喜北京融为科技有限公司申请的专利焦面封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119947346B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510421344.8，技术领域涉及：H10F77/60；该发明授权焦面封装结构是由武文超;刘志楠;向程勇;李洋;师朋;邹聪聪设计研发完成，并于2025-04-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本焦面封装结构在说明书摘要公布了：本发明涉及焦面封装技术领域，尤其涉及一种焦面封装结构，包括防护盒、热传导单元、半导体制冷单元、电路板和焦平面探测器；半导体制冷单元安装于防护盒的内底面与热传导单元之间。电路板安装于热传导单元的顶面上，相对两侧分别与热传导单元的相应侧相接触。焦平面探测器安装于电路板的顶面上，中部与热传导单元的中部相接触。焦平面探测器通过引脚与电路板电性连接。电路板的相对两侧的热量通过热传导单元传递至半导体制冷单元，而焦平面探测器的中部的热量通过热传导单元传递至半导体制冷单元，借助半导体制冷单元将热量传递至防护盒的底面，再借助热管将热量传走，整个热传导路径能够高效地传递热量，保障了散热效率和散热效果。

本发明授权焦面封装结构在权利要求书中公布了：1.一种焦面封装结构，其特征在于，包括： 防护盒，顶面形成有探测口； 热传导单元，安装于所述防护盒内； 半导体制冷单元，安装于所述防护盒的内底面与所述热传导单元之间； 电路板，安装于所述热传导单元的顶面上，相对两侧分别与所述热传导单元的相应侧相接触； 焦平面探测器，安装于所述电路板的顶面上，中部与所述热传导单元的中部相接触； 所述电路板的中部形成有第一让位孔； 所述热传导单元包括：上热传导板，相对两侧的顶面分别形成有第一热传导凸起，底面的中部形成有第一容置槽，中部形成有第二让位孔；两侧的所述第一热传导凸起分别通过第一绝缘导热垫与所述电路板的相应侧的底面相接触；下热传导板，可拆卸地安装于所述第一容置槽内，顶面的中部形成有第二热传导凸起，底面通过第二绝缘导热垫与所述半导体制冷单元的顶面相接触；所述第二热传导凸起依次穿过所述第二让位孔和所述第一让位孔后，顶面通过第三绝缘导热垫与所述焦平面探测器的底面相接触； 所述上热传导板的相对两侧的内部分别设有第一传热腔；每侧的所述第一传热腔内储存有第一相变介质；所述第一传热腔内设置有供所述第一相变介质吸附的第一吸附条；所述第一吸附条呈“几”字型，顶部通过第一记忆合金件安装于所述第一传热腔的顶部； 所述下热传导板的中间的内部分别设有第二传热腔；所述第二传热腔内储存有第二相变介质；所述第二传热腔内设置有供所述第二相变介质吸附的第二吸附条；所述第二吸附条呈“几”字型，顶部通过第二记忆合金件安装于所述第二传热腔的顶部。

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