恭喜桂林聚联科技有限公司;合肥瑞合智能科技有限公司刘宏魁获国家专利权
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龙图腾网恭喜桂林聚联科技有限公司;合肥瑞合智能科技有限公司申请的专利一种量子计算机用气密转接座的制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118572484B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410618715.7，技术领域涉及：H01R43/00；该发明授权一种量子计算机用气密转接座的制备方法是由刘宏魁;姚飞;李栋;王磊设计研发完成，并于2024-05-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种量子计算机用气密转接座的制备方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种量子计算机用气密转接座的制备方法，涉及量子计算机技术领域，包括：获取无氧铜材料，并对所述无氧铜材料进行去磁处理，得到去磁无氧铜；将所述去磁无氧铜作为待制备的转接座的金属材料部分，以对所述待制备的转接座进行制备，得到转接器的内芯和外壳体；利用调制好的胶黏剂将所述内芯和所述外壳体进行粘结，得到制备好的气密转接座；所述调制好的胶黏剂的热胀系数与所述去磁无氧铜的热胀系数一致。本发明能够得到一款完全无磁的气密转接座。可以满足要求无磁的工作环境。
本发明授权一种量子计算机用气密转接座的制备方法在权利要求书中公布了：1.一种量子计算机用气密转接座的制备方法，其特征在于，包括： 获取无氧铜材料，并对所述无氧铜材料进行去磁处理，得到去磁无氧铜； 将所述去磁无氧铜作为待制备的转接座的金属材料部分，以对所述待制备的转接座进行制备，得到转接器的内芯和外壳体； 利用调制好的胶黏剂将所述内芯和所述外壳体进行粘结，得到制备好的气密转接座；所述调制好的胶黏剂的热胀系数与所述去磁无氧铜的热胀系数一致； 所述胶黏剂的调制方法包括： 将原始的胶黏剂中加入预设比例的硅酸盐粉末和硼硅酸盐粉末，得到所述调制好的胶黏剂；所述预设比例是根据结构间隙进行调制得到的； 所述去磁无氧铜的热胀系数为17.2×10-6k；所述硅酸盐粉末的热胀系数为9×10-6k；所述硼硅酸盐粉末的热胀系数为3.3×10-6k。
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