恭喜富芯微电子有限公司倪侠获国家专利权
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龙图腾网恭喜富芯微电子有限公司申请的专利一种增强型TVS结构器件获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN114203798B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-04发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202111485765.5,技术领域涉及:H10D62/10;该发明授权一种增强型TVS结构器件是由倪侠;邹有彪;张荣;王全;霍传猛;肖海林设计研发完成,并于2021-12-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种增强型TVS结构器件在说明书摘要公布了:本发明公开了一种增强型TVS结构器件,包括N型半导体衬底,所述N型半导体衬底的P型基区上开设有用于少子注入结构区,所述少子注入结构区用于注入少数载流子,所述少子注入结构区为点状阵列结构,通过在N型半导体衬底的P型基区上开设有用于少子注入结构区,即实现在常规TVS结构器件的基础上,增设了少子注入补偿结构机制,当高压浪涌信号经过本案中的TVS结构器件时,少子注入补偿结构会向P型基区内注入少数载流子,这部分少数载流子会经过P型基区漂移至N型半导体衬底区,降低TVS结构器件在导通时的整体导通电阻,从而降低残压峰值,使被保护的后级IC受到更低的过压干扰。
本发明授权一种增强型TVS结构器件在权利要求书中公布了:1.一种增强型TVS结构器件,包括N型半导体衬底1,其特征在于,所述N型半导体衬底1的P型基区2上开设有少子注入结构区3,所述少子注入结构区3用于注入少数载流子; 所述少子注入结构区3为点状阵列结构; 点状阵列圆心间距为300微米,点状圆形掺杂区域直径为20微米; 制备该增强型TVS结构器件包括以下步骤: 步骤一:晶圆准备选取MCZ硅单晶片,5寸晶向111,N型,电阻率0.03-0.04Ωcm,厚度220μm±10%; 步骤二:一次氧化在炉温1100℃,氧气4Lmin,氢气5Lmin的工况下制作场氧掩蔽层,氧化层厚度1.5μm±10%; 步骤三:P基区制备在炉温1050℃,氧气2Lmin,氮气3Lmin的工况下进行硼源淀积,沉积时间40min,在炉温1260℃,氧气2Lmin,氮气3Lmin的工况下进行硼源推进,推进时间1500min,并使用四探针测试扩散方块电阻22Ω±10%,结深25μm±10%; 步骤四:少子注入结构区N型磷区扩散N型磷区扩散,形成少子注入区,在炉温1080℃,氧气2Lmin、氮气3Lmin、携源氮气1.2Lmin的工况下进行磷源淀积,沉积时间35min;在炉温1150℃,氧气2.5Lmin,氮气4Lmin的工况下进行硼源推进,推进时间350min,并使用四探针测试扩散方块电阻0.6Ω±10%,结深12μm±10%; 步骤五:金属层通过电子束金属化蒸发台工艺沉积金属层。
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