恭喜江苏长电科技股份有限公司刘恺获国家专利权
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龙图腾网恭喜江苏长电科技股份有限公司申请的专利一种半导体封装结构及其制造工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111834330B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010614304.2，技术领域涉及：H01L23/498；该发明授权一种半导体封装结构及其制造工艺是由刘恺;王亚琴设计研发完成，并于2020-06-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体封装结构及其制造工艺在说明书摘要公布了：本发明涉及一种新型半导体封装结构及其制造工艺，所述封装结构包括线路内芯1，所述线路内芯1包括上金属板1.1和下金属板1.2，所述上金属板1.1和下金属板1.2之间填充有塑料2，所述上金属板1.1正面设置有基岛3和内引脚4，所述下金属板1.2背面设置有外引脚5，所述基岛3上设置有芯片7，所述芯片7和焊线8外围包封有塑封料9。本发明直接在线路内芯中填充塑封料，不需使用玻璃纤维层，不需要开孔后再在孔中植入导电物质，简化了制造工艺，减少了制作成本，同时通过其结构比较稳定，在温度发生变化时不容易发生翘曲。
本发明授权一种半导体封装结构及其制造工艺在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装结构，其特征在于：它包括线路内芯（1），所述线路内芯（1）包括上金属板（1.1）和下金属板（1.2），所述上金属板（1.1）和下金属板（1.2）之间通过复数个金属柱（1.3）相连接，所述上金属板和下金属板之间的所有的金属柱呈阵列式排布，所述上金属板（1.1）和下金属板（1.2）之间填充有塑料（2），所述金属柱（1.3）被包覆于塑料（2）内，所述上金属板（1.1）正面设置有基岛（3）和内引脚（4），所述下金属板（1.2）背面设置有外引脚（5），所述基岛（3）上设置有芯片（7），所述芯片（7）外围包封有塑封料（9），所述金属柱（1.3）有两种形式，分别为连接金属柱（1.3a）和虚拟金属柱（1.3b），所述连接金属柱（1.3a）起电性连接和机械支撑作用，所述虚拟金属柱（1.3b）仅起机械支撑作用。
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