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龙图腾网获悉丰豹智能科技(上海)有限公司申请的专利一种减缓压力膜冲击晶圆的研磨装置及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120116143B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510601010.9，技术领域涉及：B24B37/10；该发明授权一种减缓压力膜冲击晶圆的研磨装置及方法是由叶文君;王丽芳;梁晗;王永洁;张旺;梁博文设计研发完成，并于2025-05-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种减缓压力膜冲击晶圆的研磨装置及方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种减缓压力膜冲击晶圆的研磨装置及方法，涉及晶圆加工技术领域，包括充磁组件、研磨头、压力膜、第一电磁铁和第二电磁铁，机台的底部安装有充磁组件和研磨头，所述压力膜设置在所述研磨头的内部，所述第一电磁铁均匀安装在所述研磨头的内部，所述第二电磁铁均匀安装在所述压力膜的内部，所述充磁组件分别为所述第一电磁铁和所述第二电磁铁充磁来改变第一电磁铁和第二电磁铁磁力大小。本发明能够提高研磨效果，降低研磨头下降时产生的冲击力对晶圆的影响。

本发明授权一种减缓压力膜冲击晶圆的研磨装置及方法在权利要求书中公布了：1.一种减缓压力膜冲击晶圆的研磨装置的使用方法，其特征在于：研磨装置包括充磁组件、研磨头（1）、压力膜（2）、第一电磁铁（5）和第二电磁铁（6），机台的底部安装有充磁组件和研磨头（1），所述压力膜（2）设置在所述研磨头（1）的内部，所述第一电磁铁（5）均匀安装在所述研磨头（1）的内部，所述第二电磁铁（6）均匀安装在所述压力膜（2）的内部，所述充磁组件分别为所述第一电磁铁（5）和所述第二电磁铁（6）充磁来改变第一电磁铁（5）和第二电磁铁（6）磁力大小； 所述压力膜（2）的底部吸附有晶圆（8），所述晶圆（8）与研磨垫（9）的上表面接触； 所述充磁组件包括第一充磁组件（3）和第二充磁组件（4），所述第一充磁组件（3）和所述第二充磁组件（4）都设置在电磁罩（7）的外壁上；第一充磁组件（3）控制所述第一电磁铁（5）的磁力，所述第二充磁组件（4）控制所述第二电磁铁（6）的磁力，从而控制所述研磨头（1）和所述压力膜（2）之间的作用力； 所述第一电磁铁（5）环形排列分布在所述研磨头（1）的内部，所述第二电磁铁（6）环形排列分布在所述压力膜（2）的内部； 减缓压力膜冲击晶圆的研磨装置的使用方法，包括以下步骤， S1：定位调控阶段，通过位移控制系统驱动研磨头（1）精准定位至预设的研磨工位，随后采用气流控制系统调控压力膜（2）向下移动； S2：缓冲控制阶段，只通过第一充磁组件（3）对研磨头（1）内部排布的第一电磁铁（5）充磁而增大研磨头（1）的磁力，研磨头（1）会产生对压力膜（2）的吸引力，从而在研磨头（1）下降运动时减少压力膜（2）由于惯性对晶圆（8）产生的冲击力； S3：研磨优化阶段，同时通过第一充磁组件（3）和第二充磁组件（4）对研磨头（1）和压力膜（2）进行充磁来改变磁力，第一电磁铁（5）和第二电磁铁（6）相互作用，由于第二电磁铁（6）均匀设置在压力膜（2）内，能够同时控制研磨头（1）在研磨工作中的压力膜（2）的底面的受力，提升研磨均匀性和效率； S4：快速分离控制阶段，只通过第二充磁组件（4）对压力膜（2）内部的第二电磁铁（6）充磁来增大压力膜（2）的磁力，从而在研磨头上升的过程中，研磨头对压力膜（2）有吸引力，从而使压力膜（2）快速离开晶圆（8），减少晶圆的损伤。

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