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龙图腾网获悉赵轶;欧昌荣申请的专利一种无机灯珠及其封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111653655B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010300056.4，技术领域涉及：H10H20/85；该发明授权一种无机灯珠及其封装方法是由赵轶;欧昌荣设计研发完成，并于2020-04-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种无机灯珠及其封装方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种无机灯珠及其封装方法。该无机灯珠包括：LED芯片、支架和盖板，所述的支架包括：基板和设置在基板上表面的碗杯，所述的LED芯片通过助焊剂或锡膏固定在基板上，并与基板上的电极形成电性连接，所述的盖板通过助焊剂或锡膏固定在碗杯的端口处，所述的LED芯片被封装在支架与盖板形成的封装空间内，且该封装空间为真空状态或者冲入惰性气体。对于本发明的无机灯珠而言，其没有采用环氧树脂等有机粘合剂，而是采用助焊剂或者锡膏这类无机物作为粘合剂固定盖板，从而避免深紫外LED对密封胶的破坏，提高产品的寿命。本发明封装方法首先在盖板外缘设置金属镀层，然后再进行抽真空、破真空或者进一步注入惰性气体，其工艺简单，效率更。

本发明授权一种无机灯珠及其封装方法在权利要求书中公布了：1.一种无机灯珠，包括：LED芯片1、支架2和盖板3，所述的支架2包括：基板21、设置在基板21上表面的碗杯22，所述的LED芯片1通过焊接固定在基板21上，并与基板21上的电极23形成电性连接，其特征在于：所述的盖板3通过焊接固定在碗杯22的端口处，所述的LED芯片1被封装在支架2与盖板3形成的封装空间10内，且该封装空间10为真空状态； 所述的盖板3包括：玻璃板31和设置在玻璃板31外缘的金属边框32； 所述碗杯22端口的内缘形成有用于承载盖板3的阶梯部221，且盖板3上的金属边框32通过焊接固定在该阶梯部221上； 该无机灯珠的封装方法包括以下步骤， 第一步：在基板21表面用于安装芯片1的位置以及碗杯22端口用于承载盖板3的位置分别点上助焊剂或者锡膏； 第二步：将芯片1放置在基板21上对应位置，将盖板3放置在碗杯22端口对应位置； 第三步：通过共晶设备4对芯片进行电性连接，同时键合盖板3和碗杯22，共晶过程中，灯珠处于一封闭共晶腔体40内，并通过下面处理方式： 首先通过抽真空设备对共晶腔体40内进行抽真空处理，令灯珠的封装空间10达到对应真空状态，具体步骤为：通过抽真空设备对共晶腔体40内抽真空,与此同时，对灯珠进行加热，令基板21表面以及碗杯22阶梯部221处的助焊剂或者锡膏处于熔融的状态,当共晶腔体40内气压逐渐变小时，灯珠中的封装空间10内气压相对外部共晶腔体40的气压就行形成压力差,助焊剂或者锡膏处于熔融的状态，封装空间10内的气体穿过进入外部的共晶腔体40内，从而令封装空间10内逐渐达到真空状态； 然后逐渐对共晶腔体40进行破真空处理，即向共晶腔体40内充入气体，令共晶腔体（40）内达到标准气压即可； 最后停止加热，待助焊剂或锡膏固化后完成封装过程，得到封装空间10为真空的灯珠。

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