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龙图腾网获悉苏州热芯科技有限公司申请的专利一种基于变形相变胶囊的芯片散热系统、散热方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120149276B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-15发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510616406.0，技术领域涉及：H01L23/367；该发明授权一种基于变形相变胶囊的芯片散热系统、散热方法是由葛明明;陈俊宇;何逸笑设计研发完成，并于2025-05-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于变形相变胶囊的芯片散热系统、散热方法在说明书摘要公布了：本发明涉及芯片散热系统领域，具体涉及一种基于变形相变胶囊的芯片散热系统及芯片散热方法，芯片散热系统包括液泵、内置换热器和外置换热器，冷却液含有相变胶囊，内置换热器包括散热器基板和胶囊捕捉阵列，散热器基板贴合芯片的发热面，其内部形成有冷却液流道，胶囊捕捉阵列用于在芯片的发热部位捕捉相变胶囊从而增强散热，相变胶囊具有初始的固态球体形态，相变胶囊在外置换热器的螺旋通道中不定向的转动而恢复初始的形态。本发明的实施例利用形状记忆合金的变形捕捉相变胶囊，同时利用相变胶囊的变形脱离捕捉，使相变胶囊高效率地聚集在芯片的过热区域进行定点冷却，解决传统水冷对非均匀过热区域无差别冷却的低效问题。

本发明授权一种基于变形相变胶囊的芯片散热系统、散热方法在权利要求书中公布了：1.一种基于变形相变胶囊的芯片散热系统，其特征在于， 包括通过液泵（4）连接的内置换热器（2）和外置换热器（3），所述液泵（4）在所述内置换热器（2）和所述外置换热器（3）之间循环含有相变胶囊（5）的冷却液； 所述相变胶囊（5）具有初始的固态球体形态； 所述内置换热器（2）包括散热器基板（21）和胶囊捕捉阵列（22），所述散热器基板（21）贴合所述芯片（1）的发热面，其内部形成有冷却液流道（211），所述胶囊捕捉阵列（22）设置在所述冷却液流道（211）内靠近所述芯片（1）发热面的一侧，所述胶囊捕捉阵列（22）包括至少一个捕捉件（221），所述捕捉件（221）采用形状记忆合金材料制成，所述捕捉件（221）被构造成：当其温度大于第一阈值时，变形为能够捕捉处于所述固态球体形态的相变胶囊（5）的形状；当其温度小于第二阈值时，变形为不能捕捉处于所述固态球体形态的相变胶囊（5）的形状； 所述外置换热器（3）包括多个并联的螺旋通道（31），所述螺旋通道（31）的内部形成有用于与所述相变胶囊（5）接触并强制其旋转和或改变其旋转方向的微型倾斜肋片（33），以促进所述相变胶囊（5）的冷却和恢复至所述固态球体形态。

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