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龙图腾网获悉江苏广谦电子有限公司申请的专利一种高密度互连印制电路板盲孔填孔后研磨装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120116059B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-15发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510607745.2，技术领域涉及：B24B7/30；该发明授权一种高密度互连印制电路板盲孔填孔后研磨装置是由卢刚;高明红;徐桂庚;谢贤盛;张健;王成设计研发完成，并于2025-05-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高密度互连印制电路板盲孔填孔后研磨装置在说明书摘要公布了：本申请属于电路板加工技术领域，尤其是涉及一种高密度互连印制电路板盲孔填孔后研磨装置，包括研磨机台，所述研磨机台的顶部滑动安装有线性移动座，且线性移动座的顶部固定安装有电路板夹具，所述电路板夹具的右侧固定连接有X形安装架，且X形安装架的右侧固定连接有线性滑板。本发明中，第一次打磨时，电动推杆带动电机座下移，研磨电机带动研磨辊旋转，从而使研磨辊对电路板上的树脂进行打磨，使树脂的打磨面接近电路板的表面，此后电路板夹具继续右移，使第二研磨模块移动至电路板的上方，进而实现第二次的打磨，使树脂表面平整，使两个研磨模块能够自动切换工位，且电路板在此过程中始终被固定，避免发生偏移，保障加工质量。

本发明授权一种高密度互连印制电路板盲孔填孔后研磨装置在权利要求书中公布了：1.一种高密度互连印制电路板盲孔填孔后研磨装置，其特征在于：包括研磨机台（1），所述研磨机台（1）的顶部滑动安装有线性移动座（101），且线性移动座（101）的顶部固定安装有电路板夹具（2），所述电路板夹具（2）的右侧固定连接有X形安装架（3），且X形安装架（3）的右侧固定连接有线性滑板（403），所述线性滑板（403）的上端转动安装有转轴（401），且转轴（401）的顶端固定安装有角度切换盘（4），所述角度切换盘（4）的侧面固定安装有两个呈九十度设置的衔接架（402），两个所述衔接架（402）的另一端均固定安装有定位台（5），两个所述定位台（5）上均安装有研磨组件，且研磨组件分为第一研磨模块和第二研磨模块； 推进组件，所述推进组件用于带动线性移动座（101）左右移动； 电路板固定组件，所述电路板固定组件用于定位高密度互连印制电路板，且电路板固定组件与推进组件相配合； 随同滑动组件，所述随同滑动组件用于带动线性滑板（403）左右移动； 角度调节组件，所述角度调节组件用于带动角度切换盘（4）转动，且角度调节组件与推进组件相配合。

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