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四川明泰微电子科技股份有限公司胡冬获国家专利权

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龙图腾网获悉四川明泰微电子科技股份有限公司申请的专利一种贴片半导体表面溢胶磨除装置获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN120055967B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-15发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510527632.1,技术领域涉及:B24B27/033;该发明授权一种贴片半导体表面溢胶磨除装置是由胡冬;方国武设计研发完成,并于2025-04-25向国家知识产权局提交的专利申请。

一种贴片半导体表面溢胶磨除装置在说明书摘要公布了:一种贴片半导体表面溢胶磨除装置,属于半导体技术领域,包括:呈T字型的水平架,其分别有上料区、磨除区、下料区;转动筒,其外壁连接有一对对称布置的吸放机构、一对对称布置的压料机构,吸放机构与压料机构沿圆周间隔90°布置;打磨面朝上并在水平方向摆动设于磨除区的磨板;上料区用于备置待处理的半导体阵列框架;吸放机构用于随转动筒转动,从上料区向磨板、从磨板向下料区转移半导体阵列框架;压料机构用于在随转动筒转动至磨除区时,对已承接于磨板的半导体阵列框架进行压紧;磨板用于对处于压紧状态的半导体阵列框架背面进行打磨以去除溢胶。本装置实现自动化溢胶打磨去除处理,并极大提高批量化处理效率。

本发明授权一种贴片半导体表面溢胶磨除装置在权利要求书中公布了:1.一种贴片半导体表面溢胶磨除装置,其特征在于,包括: 呈T字型的水平架(1),其第一端为上料区(11),与第一端相对的第二端为磨除区(13),第三端为下料区(12); 转动穿于水平架(1)中部的转动筒(53),其外壁连接有一对对称布置的吸放机构(6)、一对对称布置的压料机构(7),吸放机构(6)与压料机构(7)沿圆周间隔90°布置; 设于磨除区(13)的磨除机构(4),其具有打磨面朝上并在水平方向摆动设置的磨板(49); 其中,上料区(11)用于准备待处理的半导体阵列框架(10),应用时,半导体阵列框架(10)在上料区(11)呈矩形阵列地备置有多堆,并呈正面朝上背面朝下的姿态,半导体阵列框架(10)上的贴片半导体(9)的散热片(91)裸露于背面; 吸放机构(6)用于随转动筒(53)转动,从上料区(11)向磨板(49)、从磨板(49)向下料区(12)转移半导体阵列框架(10); 压料机构(7)用于在随转动筒(53)转动至磨除区(13)时,对已承接于磨板(49)的半导体阵列框架(10)进行压紧; 磨板(49)用于对处于压紧状态的半导体阵列框架(10)背面进行打磨以去除溢胶; 转动筒(53)外壁还连接有一对沿圆周对称布置的吸尘机构(8),吸尘机构(8)位于吸放机构(6)与压料机构(7)间隔处,吸尘机构(8)用于随着转动筒(53)转动,并先于吸放机构(6)到达磨除区(13)以对磨板(49)的打磨面进行吸尘; 水平架(1)中部穿设有固定柱(5),其上安装有三个分别位于上料区(11)、磨除区(13)、下料区(12)上方的横架(51),横架(51)上分别竖向设有下顶气缸(52); 上料区(11)、下料区(12)的下顶气缸(52)用于配合吸放机构(6)完成对半导体阵列框架(10)的吸取释放动作; 磨除区(13)的下顶气缸(52)用于配合吸放机构(6)完成对半导体阵列框架(10)的释放和吸取动作,并配合压料机构(7)完成对半导体阵列框架(10)的压紧动作; 压料机构(7)包括通过横板(57)连接于转动筒(53)外壁的第二固定板(71)、平行位于第二固定板(71)上方的第二活动板(72)、平行位于第二固定板(71)下方的多个压料板(74)和架设于第二固定板(71)的第二真空机(70),压料板(74)与多个同时穿过第二固定板(71)和第二活动板(72)的第二导柱(75)连接,压料板(74)通过软管连接第二真空机(70),压料板(74)底面凹陷形成有限位槽(710),用于限定半导体阵列框架(10),限位槽(710)内底面阵列有吸孔(711),用于吸附半导体阵列框架(10)的贴片半导体(9)正面,第二活动板(72)上设有多个与第二导柱(75)位置对应的限位腔(78),第二导柱(75)顶端设有位于限位腔(78)的限位头(77),第二导柱(75)上套设有第二弹簧(76)和第三弹簧(79),第二弹簧(76)位于第二固定板(71)和第二活动板(72)之间,第三弹簧(79)位于限位头(77)和限位腔(78)内顶壁之间,下顶气缸(52)用于作用于第二活动板(72)。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人四川明泰微电子科技股份有限公司,其通讯地址为:629019 四川省遂宁市经济技术开发区新月路18号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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