芯爱科技(南京)有限公司陈敏尧获国家专利权
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龙图腾网获悉芯爱科技(南京)有限公司申请的专利封装基板及其制法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116504743B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-15发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210101668.X，技术领域涉及：H01L23/498；该发明授权封装基板及其制法是由陈敏尧;赖建光设计研发完成，并于2022-01-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装基板及其制法在说明书摘要公布了：一种封装基板及其制法，包括将线路层及对位部嵌埋于一绝缘层中，再于该绝缘层对应该对位部之处形成盲孔，以于该盲孔中形成导电体，故借由该对位部的设计，可使该盲孔形成于预定的位置上。
本发明授权封装基板及其制法在权利要求书中公布了：1.一种封装基板，包括： 核心层，其具有导电柱； 绝缘层，其具有相对两侧并形成于该核心层的相对两表面上，且该绝缘层的至少一侧中形成有盲孔； 线路层，其嵌埋于该绝缘层中，并外露于该绝缘层的相对两侧的至少一侧的表面； 对位部，其嵌埋于该绝缘层中，并外露于该绝缘层的相对两侧的至少一侧的表面，以对应于该绝缘层中的盲孔；以及 导电体，其形成于该盲孔中，该盲孔中的该导电体电性连接该核心层中的该导电柱， 其中，该线路层的表面、该对位部的表面及该导电体的表面低于嵌埋该线路层及对位部至该绝缘层的该至少一侧的表面， 其中，该对位部有效对齐该导电柱，以令该盲孔有效对齐该导电柱。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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