通富微电子股份有限公司杜茂华获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉通富微电子股份有限公司申请的专利扇出式封装方法及封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114171412B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-15发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111496037.4，技术领域涉及：H01L21/50；该发明授权扇出式封装方法及封装结构是由杜茂华设计研发完成，并于2021-12-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本扇出式封装方法及封装结构在说明书摘要公布了：本发明提供一种扇出式封装方法及封装结构，该方法包括：分别提供晶圆载盘和面板载片；将多组第一芯片的第一表面以第一阵列的形式通过混合键合结构固定在晶圆载盘的表面，在多组第一芯片的第二表面形成第一塑封层；将多组第一芯片与晶圆载盘分离，将多组第一芯片进行切割，并以第二阵列的形式将多组第一芯片的第一表面固定在面板载片的表面；在多组第一芯片背离面板载片的一侧形成第二塑封层；将多组第一芯片与面板载片分离，并在混合键合结构上形成互连布线层。本发明的封装方法既可以大大提高互连密度，减小互连间距，又可以提供同等互连密度条件下的更低成本，还可以提供更高的互联密度，满足高性能器件需求。
本发明授权扇出式封装方法及封装结构在权利要求书中公布了：1.一种扇出式封装方法，其特征在于，所述方法包括： 分别提供晶圆载盘和面板载片； 将多组第一芯片的第一表面以第一阵列的形式通过混合键合结构固定在所述晶圆载盘的表面，在所述多组第一芯片的第二表面形成第一塑封层； 将所述多组第一芯片与所述晶圆载盘分离，将所述多组第一芯片进行切割，并以第二阵列的形式将所述多组第一芯片的第一表面固定在所述面板载片的表面； 在所述多组第一芯片背离所述面板载片的一侧形成第二塑封层； 将所述多组第一芯片与所述面板载片分离，并在所述混合键合结构上形成互连布线层。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人通富微电子股份有限公司，其通讯地址为：226004 江苏省南通市崇川路288号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号