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龙图腾网获悉鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;庆鼎精密电子(淮安)有限公司申请的专利线路板半孔板及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115515304B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-15发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110700217.3，技术领域涉及：H05K1/11；该发明授权线路板半孔板及其制作方法是由黎耀才设计研发完成，并于2021-06-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本线路板半孔板及其制作方法在说明书摘要公布了：本申请提出一种线路板半孔板的制作方法，包括以下步骤：提供覆铜基板，所述覆铜基板包括基层以及分别形成于所述基层相对两表面上的第一铜箔层以及第二铜箔层；在所述覆铜基板中开设至少一第一盲孔以及至少一第二盲孔；在所述第一盲孔和所述第二盲孔中填充金属以形成第一金属层，得到第一线路基板；在所述第一线路基板中开设至少一通孔；在所述通孔的侧壁上电镀金属以形成第二金属层，得到第二线路基板；以及切割所述第二线路基板，以使所述通孔切割后形成半孔，从而得到所述线路板半孔板。本申请的制作方法制作的线路板半孔具有较高的良率。本申请还提供一种由所述方法制备的线路板半孔板。

本发明授权线路板半孔板及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种线路板半孔板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤： 提供覆铜基板，所述覆铜基板包括基层以及分别形成于所述基层相对两表面上的第一铜箔层以及第二铜箔层； 在所述覆铜基板中开设至少一第一盲孔以及至少一第二盲孔，每一所述第一盲孔和每一所述第二盲孔均贯穿所述第一铜箔层以及所述基层，且每一所述第一盲孔和每一所述第二盲孔的底部均对应所述第二铜箔层； 在所述第一铜箔层以及所述第二铜箔层上电镀金属以分别形成第一镀铜层以及第二镀铜层，且所述金属还填充在所述第一盲孔和所述第二盲孔中以形成第一金属层； 蚀刻所述第一镀铜层和所述第一铜箔层以形成第一导电线路层，以及蚀刻所述第二镀铜层和所述第二铜箔层以形成第二导电线路层，得到第一线路基板； 在所述第一线路基板中开设至少一通孔，以使所述通孔连通所述第一盲孔以及与所述第一盲孔相邻的第二盲孔； 在所述通孔的侧壁上电镀金属以形成第二金属层，且所述第二金属层与所述第一金属层连接，得到第二线路基板；以及 沿所述第一盲孔的孔径、所述通孔的孔径以及所述第二盲孔的孔径切割所述第二线路基板，以使所述通孔切割后形成半孔，从而得到所述线路板半孔板。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;庆鼎精密电子(淮安)有限公司，其通讯地址为：518105 广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路鹏鼎园区厂房A1栋至A3栋；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。