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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利半导体封装件和其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113206068B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-15发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010946031.1，技术领域涉及：H10B80/00；该发明授权半导体封装件和其制造方法是由沈文维;黄松辉;侯上勇;黄冠育设计研发完成，并于2020-09-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体封装件和其制造方法在说明书摘要公布了：一种半导体封装件包含插入件、管芯、密封体。每一管芯包含有源表面、背侧表面、侧表面。背侧表面与有源表面相对。侧表面使有源表面接合到背侧表面。密封体包含第一材料且横向地包覆管芯。管芯电连接到插入件且并排安置在插入件上，其中相应背侧表面背对插入件。至少一个管芯包含外部角。圆角结构形成在外部角处。圆角结构包含不同于第一材料的第二材料。外部角由至少一个管芯的背侧表面和一对相邻侧表面形成。一对相邻侧表面中的侧表面具有一共同第一边缘。一对相邻侧表面中的每一侧表面不面向其它管芯并且具有与至少一个管芯的背侧表面共同的一第二边缘。

本发明授权半导体封装件和其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装件，包括： 插入件； 多个半导体管芯，每一半导体管芯包括： 有源表面； 背侧表面，与所述有源表面相对；以及 侧表面，使所述有源表面接合到所述背侧表面；以及 密封体，包含第一材料且横向地包覆所述多个半导体管芯， 其中所述多个半导体管芯电连接到所述插入件且并排安置在所述插入件上，其中相应背侧表面背对所述插入件， 所述多个半导体管芯中的至少一个半导体管芯包括外部角， 圆角结构安置在所述至少一个半导体管芯的所述外部角处，所述圆角结构与所述密封体直接接触，且所述多个半导体管芯中的至少一个半导体管芯以所述圆角结构与所述密封体隔开， 所述圆角结构包括不同于所述第一材料的第二材料；且 所述外部角由所述至少一个半导体管芯的所述背侧表面和所述至少一个半导体管芯的一对相邻侧表面形成，所述一对相邻侧表面中的所述侧表面具有一共同第一边缘，且所述一对相邻侧表面中的每一侧表面不面向其它半导体管芯并且具有与所述至少一个半导体管芯的所述背侧表面共同的一第二边缘，且所述圆角结构部分覆盖所述一对相邻侧表面中的每一侧表面。

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