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龙图腾网获悉北京华卓精科科技股份有限公司申请的专利晶圆键合的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111668092B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-15发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010511286.5，技术领域涉及：H01L21/18；该发明授权晶圆键合的方法是由刘效岩;张凇铭;王建设计研发完成，并于2020-06-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶圆键合的方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种晶圆键合的方法，属于集成电路芯片制造领域。该方法在集成电路芯片制造厂依次进行清洗工艺和烘烤工艺；通过晶圆键合设备进行如下键合工艺：机械手传送区将晶圆从晶圆存取区取出；晶圆ID阅读器和晶圆预对准器读取晶圆ID并预对准晶圆；对准预键合单元对晶圆进行对准和预键合；视觉检测区检测预键合后的晶圆对是否存在键合缺陷，若存在，则解键合单元对晶圆对进行解键合后将晶圆放到晶圆存取区；否则，直接将晶圆对放到晶圆存取区。键合工艺中，通过机械手传送区和或后置机械手对晶圆和晶圆对进行传输。本发明优化了晶圆的键合方法，提高了键合工艺的产能，晶圆键合设备结构紧凑、占地面积小、成本低。

本发明授权晶圆键合的方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆键合的方法，其特征在于，所述方法包括： 在集成电路芯片制造厂依次对晶圆进行清洗工艺和烘烤工艺； 通过晶圆键合设备对晶圆进行键合工艺； 所述晶圆键合设备包括机台，所述机台上设置有机械手传送区、晶圆存取区、对准预键合单元、视觉检测区、解键合单元、后置机械手、晶圆ID阅读器和晶圆预对准器； 所述键合工艺包括： 通过机械手传送区将待键合的两个晶圆从晶圆存取区取出； 通过晶圆ID阅读器和晶圆预对准器读取晶圆ID并对两个晶圆进行预对准； 通过对准预键合单元对两个晶圆进行对准以及预键合； 通过视觉检测区检测预键合后的晶圆对是否存在键合缺陷，若存在键合缺陷，则通过解键合单元对晶圆对进行解键合，将解键合后得到的两个晶圆放置到晶圆存取区，重新进行键合工艺；若不存在键合缺陷，则直接将晶圆对放置到晶圆存取区； 其中，键合工艺的过程中，通过机械手传送区和或后置机械手对晶圆和晶圆对进行传输； 所述清洗工艺包括化学表面活化清洗工艺，所述化学表面活化清洗工艺包括： 使用化学药液对晶圆进行活化清洗； 晶圆干转； 使用水对晶圆进行清洗； 使用氮气对晶圆进行吹干； 所述化学药液的PH范围为8-10，所述化学药液由以下全部或部分物质组成： 水70-90％；

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