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龙图腾网获悉上海邦芯半导体科技有限公司申请的专利半导体工艺设备的控制方法和半导体工艺设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120149215B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510628847.2，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权半导体工艺设备的控制方法和半导体工艺设备是由徐昕;王兆祥;桂智谦;涂乐义;梁洁;仲凯;方子豪;曹天俊;谭小龙设计研发完成，并于2025-05-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体工艺设备的控制方法和半导体工艺设备在说明书摘要公布了：本申请提供了一种半导体工艺设备的控制方法和半导体工艺设备。控制方法包括步骤：输气阀向处理模块发送阀门开启信息；检测模块获取并向处理模块发送半导体腔体内等离子体产生的光信息；处理模块根据阀门开启信息获得气体流经输气阀的第一起始时间，以及根据光信息获得半导体腔体内产生等离子体的第二起始时间，并根据第一起始时间和第二起始时间获得第N轮工艺制程的延迟时间，N为大于或等于1的正整数；控制模块根据第N轮工艺制程的延迟时间获得第N+1轮工艺制程中执行模块预启用的补偿时间，并在第N+1轮工艺制程中控制执行模块按补偿时间进行操作。本申请补偿时间精度高，更有利于提升半导体工艺的稳定性和可控性，提高了产品的良率。

本发明授权半导体工艺设备的控制方法和半导体工艺设备在权利要求书中公布了：1.一种半导体工艺设备的控制方法，其特征在于，包括以下步骤： 提供检测模块、输气阀、以及与所述输气阀和所述检测模块分别连接的处理模块、与所述处理模块顺次连接的控制模块和执行模块，所述输气阀设置于连通半导体腔体的输气管路，所述检测模块设置于所述半导体腔体； 所述输气阀控制所述输气管路的开闭并向所述处理模块发送阀门开启信息； 所述检测模块获取并向所述处理模块发送所述半导体腔体内的等离子体产生的光信息； 所述处理模块根据所述阀门开启信息获得气体流经所述输气阀的第一起始时间，以及根据所述光信息获得所述半导体腔体内产生等离子体的第二起始时间，并根据所述第一起始时间和所述第二起始时间获得第N轮工艺制程的延迟时间，所述N为大于或等于1的正整数； 所述控制模块根据第N轮工艺制程的所述延迟时间获得第N+1轮工艺制程中所述执行模块预启用的补偿时间，并在第N+1轮工艺制程中控制所述执行模块按所述补偿时间进行操作。

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