买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉南京邮电大学;中国电子科技集团公司第五十八研究所申请的专利一种基于智能化算法的3D IC MBIST测试方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120181001B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510630406.6，技术领域涉及：G06F30/3312；该发明授权一种基于智能化算法的3D IC MBIST测试方法是由蔡志匡;雷鸣飞;严大鹏;解维坤;孙海燕;宋国栋;陈龙;林晓会;陈诚;季伟伟;刘小婷;张鲁萍;刘璐;王子轩;郭宇锋设计研发完成，并于2025-05-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于智能化算法的3D IC MBIST测试方法在说明书摘要公布了：本发明属于集成电路可测性设计的技术领域，公开了一种基于智能化算法的3DICMBIST测试方法，通过解析存储器的空间坐标、层级归属及多维属性进行同构分组；基于改进的层间距离模型建立三维布局关系；采用层次聚类算法按空间邻近性合并存储器簇，构建最小化控制器数量的分组架构；结合多目标模拟退火算法建立动态测试调度模型，通过温度衰减机制在功耗约束下优化测试时间。本发明所述方法将空间布局、时序约束与功耗预算进行三维协同优化，解决了传统存储器内建自测试方案在3DIC中面临的面积开销与测试效率矛盾，有效应对测试温度受限条件下的叠层测试挑战，显著提升异构集成芯片的测试经济性和可靠性。

本发明授权一种基于智能化算法的3D IC MBIST测试方法在权利要求书中公布了：1.一种基于智能化算法的3DICMBIST测试方法，其特征在于，包括以下步骤： 步骤1、提取存储器的空间坐标信息，解析每个存储器的层级归属； 步骤2、提取每个存储器的多维度属性，基于存储器的属性一致性，将存储器划分为同构集合； 步骤3、基于改进的层间距离模型，计算每个存储器与其他存储器层间距离；其中，所述改进的层间距离模型为： ， 其中，θ为层间距离转换系数,，Z为间隔层数；Xi,Yi表示存储器i的空间坐标，Xj,Yj表示存储器j的空间坐标； 步骤4、采用层次聚类算法，基于存储器层间距离，对存储器进行分组并分配共享BIST控制器；具体为： 计算所有存储器之间的距离，并依次选择两个距离最小的聚类进行合并； 在每次合并过程中，判断合并后的总功耗是否超过最大功耗要求；若是，则放弃合并；若否，则执行合并操作，并更新新聚类的距离； 步骤5、使用多目标模拟退火算法定义存储器测试任务的约束条件和优化目标函数，并求解，得到最小测试时间； 其中，定义目标函数及约束条件如下： 目标函数:，C为最小化测试时间； 功耗约束：，并行测试的存储器的功耗P不得超过给定的最大功耗Pmax， 温度约束：，并行测试的存储器的温度T不得超过给定的最大芯片测试温度Tmax； 其中，n为存储器总个数； 对目标函数进行求解，具体为： 步骤5-1、随机生成存储器的测试调度，设置初始温度、冷却速率和最大迭代次数； 步骤5-2、随机改变存储器的测试顺序来生成邻域解，比较新解与当前解的测试时间，若新的邻域解得到的测试时间小于当前解的测试时间，则接受该解；否则，以一定概率接受该解，概率计算公式如下： ， 其中，为邻域解的测试时间，为当前解的测试时间，为当前温度； 步骤5-3、对于每个新解，检查是否满足功耗和温度约束；如果约束不满足，则拒绝；如果达到最大迭代次数，或者温度T降到预设阈值时，算法终止并输出最优解，即在满足功耗和温度约束的情况下，最小化测试时间的解。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人南京邮电大学;中国电子科技集团公司第五十八研究所，其通讯地址为：210023 江苏省南京市栖霞区文苑路9号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。