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长江存储科技有限责任公司汤召辉获国家专利权

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龙图腾网获悉长江存储科技有限责任公司申请的专利三维存储器及其制造方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN114078871B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-18发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202111261694.0,技术领域涉及:H10B41/35;该发明授权三维存储器及其制造方法是由汤召辉设计研发完成,并于2020-10-28向国家知识产权局提交的专利申请。

三维存储器及其制造方法在说明书摘要公布了:本发明提供了一种三维存储器及其制造方法。该方法包括以下步骤:提供半导体结构,所述半导体结构包括衬底和位于所述衬底上的堆叠结构,所述堆叠结构包括交替层叠的栅极层和介电层;或者,所述堆叠结构包括交替层叠的伪栅极层和所述介电层,其中,所述栅极层可替代所述伪栅极层;在所述堆叠结构的栅线隙区中形成凹槽,其中,所述凹槽贯穿多层所述栅极层和所述介电层;或者,所述凹槽贯穿多层所述伪栅极层和所述介电层;在所述堆叠结构表面及所述凹槽中形成绝缘层,其中,所述凹槽上方的绝缘层相对远离所述衬底的表面具有凹陷;以及对所述绝缘层进行研磨以磨平所述凹陷。

本发明授权三维存储器及其制造方法在权利要求书中公布了:1.一种三维存储器的制造方法,其特征在于,包括以下步骤: 提供半导体结构,所述半导体结构包括衬底和位于所述衬底上的堆叠结构,所述堆叠结构包括交替层叠的栅极层和介电层;或者,所述堆叠结构包括交替层叠的伪栅极层和介电层,其中,栅极层可替代所述伪栅极层; 在经过平坦化且未经研磨的所述堆叠结构的栅线隙区中形成凹槽,其中,所述凹槽贯穿多层所述栅极层和所述介电层,所述凹槽下方还存在所述栅极层和所述介电层;或者,所述凹槽贯穿多层所述伪栅极层和所述介电层,所述凹槽下方还存在所述伪栅极层和所述介电层; 在所述堆叠结构表面及所述凹槽中形成绝缘层,其中,所述凹槽上方的绝缘层相对远离所述衬底的表面具有凹陷;以及 对所述绝缘层进行研磨以磨平所述凹陷,其中经研磨的绝缘层覆盖所述堆叠结构表面。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人长江存储科技有限责任公司,其通讯地址为:430074 湖北省武汉市东湖新技术开发区未来三路88号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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