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龙图腾网获悉深南电路股份有限公司申请的专利一种电路板及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114258194B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011019031.3，技术领域涉及：H05K1/11；该发明授权一种电路板及其制造方法是由郭聪设计研发完成，并于2020-09-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种电路板及其制造方法在说明书摘要公布了：本申请公开一种电路板及其制造方法。电路板的制造方法包括：制备至少两个子板，每一子板均采用至少一层基板及至少两层导电线路层依次交替层叠设置而成，至少一子板的第一侧形成第一导电层；在子板的第一侧开设第一通孔并电镀形成第一导电孔，第一导电孔与第一导电层连接，第一导电孔将其连接的至少两层导电线路层电连接；将两个子板层叠固定形成母板，其中一子板的第一侧位于背离另一子板的一侧；在母板上形成第二通孔，并对第二导电孔电镀形成第二导电孔，第二导电孔与第一导电层连接，将母板上指定的至少两层导电线路层电连接。通过上述方案可以减小形成的电路板信号传输损耗。

本发明授权一种电路板及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种电路板的制造方法，其特征在于，所述电路板的制造方法包括： 制备至少两个子板，每一所述子板均采用至少一层基板及至少两层导电线路层依次交替层叠设置而成，至少一所述子板的第一侧形成第一导电层； 在所述子板的所述第一侧开设第一通孔并电镀形成第一导电孔，所述第一导电孔与所述第一导电层连接，所述第一导电孔将其连接的至少两层所述导电线路层电连接； 自所述子板背离所述第一侧的第二侧去除所述第一导电孔内的部分电镀层，形成第一背钻孔； 将两个所述子板层叠固定形成母板，将两个所述子板开设有所述第一背钻孔的开口的表面相面对设置，并在两个所述子板之间设置连接层；将其中一所述子板上所述第一背钻孔的开口与另一所述子板上所述第一背钻孔的开口相对接后将两个所述子板固定连接，其中一所述子板的所述第一侧位于背离另一所述子板的一侧，所述连接层通过将半固化片设置在所述两个所述子板之间，且通过对两个所述子板及所述半固化片进行热压形成，所述连接层具有对应于所述第一背钻孔的开口的开窗； 在所述母板的相背两侧表面盖设保护层，所述保护层部分覆盖于所述第一导电孔的开口上； 在所述母板上形成第二通孔，并对所述第二通孔电镀形成第二导电孔，所述第二导电孔与所述第一导电层连接，将所述母板上指定的至少两层所述导电线路层电连接； 去除所述保护层以暴露出所述第一导电孔、所述第二导电孔； 对所述母板相背两侧表面的所述导电线路层进行图案化处理，以形成具有预设图案的多条导电线路； 自所述母板一侧去除所述第二通孔内的部分电镀层，形成第二背钻孔。

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