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龙图腾网获悉沈阳芯源微电子设备股份有限公司申请的专利一种基于陶瓷加热器温度一致性的调整装置及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111668140B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010628338.7，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种基于陶瓷加热器温度一致性的调整装置及方法是由韩禹;孙元斌;苗阵设计研发完成，并于2020-07-02向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于陶瓷加热器温度一致性的调整装置及方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种基于陶瓷加热器温度一致性的调整装置及方法，所述装置包括：上盖组件；下盘体组件，设置在所述上盖组件下方，所述下盘体组件与所述上盖组件组合形成加热腔体；加热组件，安装在所述下盘体组件内部，对所述加热腔体内进行加热；温度调节组件，安装在所述下盘体组件内部，对所述加热组件进行温度补偿与调节；以及通风组件，安装在所述上盖组件上，在所述加热腔体内部排入、排出气体以维持所述加热腔体内的气流稳定，通过双重温度补偿的方式对加热组件进行温度补偿，将加热组件的温度调节至均匀一致，同时使得气流环境稳定，提高整体的加热效果。

本发明授权一种基于陶瓷加热器温度一致性的调整装置及方法在权利要求书中公布了：1.一种基于陶瓷加热器温度一致性的调整装置，其特征在于，包括： 上盖组件，所述上盖组件包括依次设置的外层盖、中层盖和内层盖，所述中层盖上连接有多个中层盖支撑柱，所述中层盖支撑柱与所述外层盖连接，所述中层盖连接有多个内层盖支撑柱，所述内层盖支撑柱与所述内层盖连接，所述外层盖下表面与所述中层盖上表面之间设置有均匀排气腔，所述中层盖下表面与所述内层盖上表面之间设置有均匀进气腔； 下盘体组件，设置在所述上盖组件下方，所述下盘体组件与所述上盖组件组合形成加热腔体； 加热组件，安装在所述下盘体组件内部； 所述下盘体组件包括固定座，所述固定座内部设置有封板，所述加热组件安装在所述固定座上； 所述固定座与外层盖之间设置有气流交换通道，所述气流交换通道与均匀排气腔相互导通； 温度调节组件，安装在所述下盘体组件内部，对所述加热组件进行温度补偿与调节，所述温度调节组件包括至少一个背部温度补偿器，所述背部温度补偿器设置在所述加热组件背部且位于所述封板上，所述背部温度补偿器内部还设置有用于通入冷却气体的补偿通道，所述补偿通道与所述下盘体组件的所述气流交换通道连通，所述补偿通道通入的冷却气体通过所述气流交换通道排入所述均匀排气腔，所述背部温度补偿器为背部降温块，所述背部温度补偿器与所述加热组件之间形成温度控制区； 所述温度调节组件还包括边缘温度补偿器，所述边缘温度补偿器设置在所述加热组件的外边缘，并对所述加热组件进行温度补偿； 通风组件，安装在所述上盖组件上，在所述加热腔体内部排入、排出气体以维持所述加热腔体内的气流稳定。

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