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龙图腾网获悉苏州芈图光电技术有限公司申请的专利一种硅光芯片与有源芯片的耦合结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113589445B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010363314.3，技术领域涉及：G02B6/42；该发明授权一种硅光芯片与有源芯片的耦合结构是由张智;向祥林设计研发完成，并于2020-04-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种硅光芯片与有源芯片的耦合结构在说明书摘要公布了：本申请公开一种硅光芯片与有源芯片的耦合结构。该耦合结构包括：硅光芯片、陶瓷基板、陶瓷插芯、毛细管、有源芯片组件、金属管脚及单模光纤，硅光芯片配置于陶瓷基板的一侧上，陶瓷插芯，其与硅光芯片与相对且同侧的配置于陶瓷基板的一侧，其内设有基台，该有源芯片组件配置于陶瓷插芯的基台上，单模光纤分别连接有有源芯片组件与硅光芯片，以传输光；毛细管，其用以气密封装有源芯片组件；金属管脚，其电性连接该有源芯片组件内的有源芯片，以提供驱动能量。该耦合结构可减少耦合封装的尺寸、封装成本，同时该耦合结构解决有源芯片气密封装的可靠性问题。

本发明授权一种硅光芯片与有源芯片的耦合结构在权利要求书中公布了：1.一种硅光芯片与有源芯片的耦合结构，其特征在于，具有：硅光芯片、陶瓷基板、陶瓷插芯、毛细管、有源芯片组件、金属管脚及单模光纤，所述硅光芯片配置于陶瓷基板的一侧上，所述硅光芯片配置有进光口，其位于硅光芯片的上方侧且与单模光纤呈垂直； 所述陶瓷插芯，其与所述硅光芯片相对且同侧的配置于陶瓷基板的一侧，其内设有基台，所述有源芯片组件配置于所述基台上；所述基台上配置有至少两部分，其中，一部分作为有源芯片负极，另一部分作为有源芯片正极，所述负极及正极分别通过金线引出； 所述单模光纤分别连接所述有源芯片组件与所述硅光芯片，以传输光； 所述毛细管配置于陶瓷插芯的外侧，其用以气密封装所述有源芯片组件使得所述有源芯片组件与外界环境隔离； 所述陶瓷插芯的一端配置有所述金属管脚，所述金属管脚的一侧配置至少2个通孔，其一个通孔穿过金线用以连接所述正极，另一个通孔穿过金线用以连接所述负极，所述陶瓷插芯的另一端插入所述单模光纤，所述有源芯片组件的出光位置与所述单模光纤端面对齐； 所述金属管脚，其电性连接所述有源芯片组件内的有源芯片，以提供驱动能量。

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