富士电机株式会社乡原広道获国家专利权
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龙图腾网获悉富士电机株式会社申请的专利冷却装置、半导体模块和车辆获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN110233136B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910096811.9，技术领域涉及：H01L23/367；该发明授权冷却装置、半导体模块和车辆是由乡原広道;山田教文;玉井雄大设计研发完成，并于2019-01-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本冷却装置、半导体模块和车辆在说明书摘要公布了：为了解决在将冷却装置紧固于半导体模块等的紧固部分产生应力的问题，本发明提供冷却装置、半导体模块和车辆，冷却装置是包含半导体芯片的半导体模块用的冷却装置，其具备：具有下表面的顶板；壳体部，包含冷却剂流通部和包围冷却剂流通部的外缘部，冷却剂流通部配置于顶板的下表面侧，并且壳体部在外缘部与顶板的下表面直接或间接地紧贴而配置；以及冷却翅片，配置于冷却剂流通部内，顶板和壳体部具有用于将顶板和壳体部紧固于外部装置的紧固部，并且顶板和外缘部重叠地配置在紧固部，并且，在紧固部还具备设置于顶板与壳体部之间的加强部件。
本发明授权冷却装置、半导体模块和车辆在权利要求书中公布了：1.一种冷却装置，其特征在于，是包含半导体芯片的半导体模块用的冷却装置， 所述冷却装置具备： 顶板，其具有下表面； 壳体部，其具有冷却剂流通部、包围所述冷却剂流通部的外缘部、底板、侧壁，所述侧壁通过将所述外缘部的面对所述冷却剂流通部的内侧面与所述底板的外周部分连接，从而在所述底板与所述顶板的下表面之间划分出所述冷却剂流通部，所述冷却剂流通部配置于所述顶板的下表面侧，并且所述壳体部在所述外缘部与所述顶板的下表面直接或间接地紧贴而配置；以及 冷却翅片，其配置于所述冷却剂流通部， 所述顶板和所述壳体部具有用于将所述顶板和所述壳体部紧固于外部装置的紧固部，并且所述顶板与所述外缘部重叠地配置在所述紧固部， 所述冷却装置在所述紧固部还具备加强部件，所述加强部件钎焊于所述顶板与所述外缘部之间， 所述加强部件由弹性极限应力比所述顶板和所述壳体部的弹性极限应力高的材料形成， 所述加强部件由具有50MPa以上的弹性极限应力的铝合金形成。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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