广州方邦电子股份有限公司苏陟获国家专利权
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龙图腾网获悉广州方邦电子股份有限公司申请的专利电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN110769586B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201810847390.4，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法是由苏陟设计研发完成，并于2018-07-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法在说明书摘要公布了：本发明实施例提供了一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法，其中，电磁屏蔽膜包括树脂膜层、第一屏蔽层和胶膜层，树脂膜层上设有第一通孔，第一通孔处设有树脂凸起，树脂凸起由树脂从第一通孔的一侧流至另一侧后凝固形成；第一屏蔽层设于树脂膜层靠近树脂凸起的一侧，并覆盖树脂凸起，从而在第一屏蔽层的外表面与树脂凸起对应的位置形成凸起部；胶膜层设于第一屏蔽层远离树脂膜层的一侧，凸起部伸入胶膜层，使得凸起部在压合的过程中保证第一屏蔽层能够顺利地刺穿胶膜层，与线路板地层接触，进而保证干扰电荷正常导出，实现屏蔽功能。
本发明授权电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法在权利要求书中公布了：1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括树脂膜层、第一屏蔽层和胶膜层，所述树脂膜层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第一通孔处设有树脂凸起，所述树脂凸起由树脂从所述第一通孔的一侧流至另一侧后凝固形成；所述第一屏蔽层设于所述树脂膜层靠近所述树脂凸起的一侧，并覆盖所述树脂凸起，从而在所述第一屏蔽层的外表面与所述树脂凸起对应的位置形成凸起部；所述胶膜层设于所述第一屏蔽层远离所述树脂膜层的一侧，所述凸起部伸入所述胶膜层；所述凸起部在压合的过程中使得所述第一屏蔽层刺穿所述胶膜层。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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