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申请/专利权人：徐伟善
申请日：2006-01-12
公开（公告）日：2007-07-18
公开（公告）号：CN2923872Y
专利技术分类：
专利摘要：子母砖及连体子母砖，两种砖型可单独使用或混合使用，属建筑领域。子母砖是由一块有两个长方体中空的长方体母砖及两块大小相同的长方体子砖组成，两块子砖能恰好插进并填实母砖的两个长方体中空；连体子母砖其形状是和将两块子砖由同一侧同时插进母砖的两个长方体中空一半的外形一样。用下半部分衔接在同一块母砖体内的两块子砖，其上半部分分别衔接在上层相邻的两块母砖体内的方法，两种砖型都可相互交错衔接成不同墙体类型的网状链式结构墙体，其有益效果是：向上衔接过程不需混凝土，所以省料；两种砖型是被交错衔接，所以稳固和抗震性能佳，墙体不开裂；能更利于更多不同建筑需求。
专利权项：1、子母砖及连体子母砖，其中子母砖是一块有两个长方体中空的长方体母砖及两块相同大小的长方体子砖组成，两块子砖能恰好插进并填实母砖，连体子母砖其形状是和两块子砖由同一侧同时插进母砖一半的外形一样，用相互交错衔接的方法，两种砖型可以单独或混合作为建筑用砖使用，其特征是：所述的子母砖是由一块母砖和两块子砖组成，所述的连体子母砖是由一个母砖部分和两个子砖部分构成，建筑垒墙时，下半部分在同一块母砖或母砖部分体内的两块子砖或子砖部分，其上半部分能够分别衔接在上层相邻的两块母砖或母砖部分的体内，用所述方法它们能够相互交错衔接成不同墙体类型的网状链式结构墙体。
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