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摘要：本发明公开了一种基体表面的TiAlNTiAlCN多层膜涂层及其制备方法，该基体与TiAlNTiAlCN多层膜涂层之间为过渡涂层，该多层膜涂层由TiAlN膜与TiAlCN膜交替层叠形成周期排列，在一个周期中，TiAlN膜与TiAlCN膜的厚度之和为1纳米～20纳米，TiAlCN膜中C原子的原子百分含量为0.1％～5％。本发明的多层膜涂层具有高硬度、低内应力以及高韧性，能够提高基体的切削效率与抗腐蚀性，延长基体的使用寿命。本发明通过高功率脉冲磁控溅射技术沉积该多层膜涂层，克服了阴极电弧离子镀沉积速率太快无法制备纳米外延膜，以及直流磁控溅射制备薄膜过程中发生靶中毒的问题，通过调节基体的自转和公转速率以及调节对靶的数量，达到控制纳米调制周期的目的。
主权项：一种基体表面的TiAlNTiAlCN多层膜涂层的制备方法，其特征是：包括如下步骤：步骤1：镀膜腔体内通入气压为0.1Pa～2Pa的氩气，基体上施加‑200V～‑1600V的脉冲偏压，利用线性阳极层离子源电离氩离子刻蚀基体表面10分钟～30分钟，线性阳极层离子源电流为1A～3A；步骤2：镀膜腔体内通入氮气和氩气，保持氮气分压在0.2Pa～2Pa，氩气分压在0.1Pa～1Pa， 腔体内温度控制在350℃～500℃，用高功率脉冲磁控溅射技术制备过渡涂层；步骤3：镀膜腔体内通入氮气和氩气，保持氮气分压在0.2Pa～2Pa，氩气分压在0.1Pa～1Pa， 腔体内温度控制在300℃～500℃，选用TiAl合金靶和TiAlC合金靶作为对靶，TiAlC合金靶中C原子的原子百分含量为0.1%～5%，并且TiAl合金靶和TiAlC合金靶中Ti原子与Al原子的摩尔比相同，调节对靶的数量以及基体的公转和自转速率，用高功率脉冲磁控溅射技术制备TiAlN膜与TiAlCN膜交替层叠形成周期排列的TiAlNTiAlCN多层膜涂层，多层膜涂层的一个周期中，TiAlN膜与TiAlCN膜的厚度之和为1纳米～20纳米；步骤4：停止镀膜，继续往腔体里通入氮气和氩气，直至腔体内温度降至100℃以下取出基体。
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百度查询： 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 一种基体表面的TiAlN/TiAlCN多层膜涂层及其制备方法
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