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申请/专利权人：四川科伦药业股份有限公司
申请日：2012-04-20
公开（公告）日：2012-11-14
公开（公告）号：CN202528465U
专利技术分类：.用有压力或无压力的加热[2006.01]
专利摘要：本实用新型公开了一种能够降低生产成本的虚焊模具。该虚焊模具，包括上模与下模，所述上模上设置有虚焊凸起，在下模上设置有与虚焊凸起对应的型腔，所述虚焊凸起包括直条形虚焊凸起和弧形虚焊凸起。由于该虚焊模具的虚焊凸起包括直条形虚焊凸起和弧形虚焊凸起，在成型虚焊条时，能够一次成型直条形虚焊条以及弧形虚焊条，无需额外制作虚焊模具进行弧形虚焊条的成型加工，大大降低了生产成本，而且减少了加工工序。将弧形虚焊凸起的弧形半径设置为5mm～10mm，在开启虚焊条时，使用很小的外力即可开启虚焊条，便于虚焊条的开启。适合在模具领域推广应用。
专利权项：虚焊模具，包括上模1与下模2，所述上模1上设置有虚焊凸起3，在下模2上设置有与虚焊凸起3对应的型腔4，其特征在于：所述虚焊凸起3包括直条形虚焊凸起301和弧形虚焊凸起302。
百度查询： 四川科伦药业股份有限公司 虚焊模具
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