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申请/专利权人：株式会社日立制作所
申请日：2009-06-29
公开（公告）日：2010-01-13
公开（公告）号：CN101623786A
专利技术分类：.用振动，如超声波振动[2006.01]
专利摘要：本发明涉及软钎焊方法及软钎焊装置。本发明的任务是在凸点修复和局部回流中，伴随着软钎料连接部的细微化，因在软钎焊时产生的空隙残留在软钎料内而使连接强度明显降低，即使软钎料连接部与软钎料糊料熔融也发生彼此不融合的未连接现象。本发明的技术方案是，在软钎料熔融期间夹紧对象部件，只对该对象部件直接施加超声波励振。而且，在进行超声波励振的同时，根据振子的电阻抗变化检测软钎料连接部的凝固开始，在基板翘曲之前解除夹紧。
专利权项：1.一种软钎焊方法，其特征在于，在对对象部件的与基板的软钎料连接部提供热能进行软钎焊时，保持上述对象部件，在软钎料熔融的期间对上述对象部件直接施加超声波励振。
百度查询： 株式会社日立制作所 软钎焊方法及软钎焊装置
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