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申请/专利权人：新光电气工业株式会社
申请日：2008-06-17
公开（公告）日：2008-12-24
公开（公告）号：CN101330028A
专利技术分类：....引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流[2006.01]
专利摘要：本发明公开了一种电子器件的制造方法以及电子器件。该方法具有以下步骤：在形成于基板101A上的电极焊盘103上形成具有突出部分104B的凸点104；在所述基板101A上形成绝缘层105，并使所述突出部分104B的一部分从所述绝缘层105的上表面露出；使用沉积法在所述绝缘层105的上表面和所述突出部分104B的暴露部分上形成第一导电层107；使用所述第一导电层107作为馈电层，通过进行电解电镀形成第二导电层108；以及使所述第二导电层108图案化，以形成与所述凸点104连接的导电图案106。
专利权项：1.一种电子器件的制造方法，包括：第一步，在形成于基板本体上的电极焊盘上形成具有突出部分的凸点；第二步，在所述基板本体上形成绝缘层，并使所述突出部分的一部分从所述绝缘层的上表面露出；第三步，使用沉积法在所述绝缘层的上表面和所述突出部分的暴露部分上形成导电层；第四步，使用所述导电层作为馈电层，通过电解电镀法形成配线层；以及第五步，使所述配线层图案化，以形成与所述凸点连接的导电图案。
百度查询： 新光电气工业株式会社 电子器件的制造方法以及电子器件
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