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申请/专利权人：松下电器产业株式会社
申请日：2004-08-27
公开（公告）日：2009-02-25
公开（公告）号：CN101373758A
专利技术分类：.其他组不包含的，用于半导体器件的电结构装置[2006.01]
专利摘要：一种屏蔽布线的布线构造，在路径端部折回并连接起来，多条屏蔽布线的每一条，与多条屏蔽布线中的自身路径不同的路径的屏蔽布线相邻。
专利权项：1.一种屏蔽布线的布线构造，是在路径端部折回并连接起来的多条屏蔽布线，所述多条屏蔽布线的每一条，与所述多条屏蔽布线中的自身路径不同的路径的屏蔽布线相邻。
百度查询： 松下电器产业株式会社 屏蔽布线的布线构造
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