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申请/专利权人：成都申威科技有限责任公司

摘要：本实用新型公开了一种基于SODIMM接口的BMC载板，载板包括SODIMM接口、VGA连接器、网络RJ45连接器、PCIex1金手指、JTAG接口、滑动开关、LED双指示灯；所述SODIMM接口装载BMC卡，引出所述VGA连接器、所述网络RJ45连接器、所述PCIex1金手指和所述JTAG接口；所述滑动开关控制BMC载板供电，所述双指示灯引出BMC卡的系统状态信息和BMC载板供电状态信息；所述载板正面为SODIMM接口，下端为金手指，卡片四角为机械开孔。本实用新型在特殊应用场景仍然可以支持BMC大卡的装载使用，采用小卡形式后，整个载板的面积得以减小，加上高度较低的SODIMM座子，这些都为进行塑料封装创造了条件。采用小卡的另一个好处是可以让SODIMM接口方向和金手指方向保持一致，从而减小了PCIe信号引线长度，提高了信号完整性。

主权项：1.一种基于SODIMM接口的BMC载板，其特征在于，所述载板包括SODIMM接口、VGA连接器、网络RJ45连接器、PCIex1金手指、JTAG接口、滑动开关、LED双指示灯；所述SODIMM接口装载BMC卡，引出所述VGA连接器、所述网络RJ45连接器、所述PCIex1金手指和所述JTAG接口；所述滑动开关控制BMC载板供电，所述双指示灯引出BMC卡的系统状态信息和BMC载板供电状态信息；所述载板正面为SODIMM接口，下端为金手指，卡片四角为机械开孔。

全文数据：一种基于SODIMM接口的BMC载板技术领域本实用新型涉及一种基于SODIMM接口的BMC载板，属于电子类产品设计制造。背景技术SODIMM，英文全称是SmallOutlineDualIn-lineMemoryModule，它是计算机内存的一个类型。与DIMM相比，它的尺寸能减少一半，这对于有空间限制的应用场所十分有利。因此，它被广泛应用于笔记本、小尺寸个人电脑、路由器等设备。SODIMM根据引脚数目，可以分为如下种类：100引脚数、144引脚数、200引脚数、204引脚数、260引脚数等。其中，204引脚数主要应用于DDR3内存。BMC，英文全称是BaseboardManagementController，它是一种应用在计算机主板上的特殊控制器。BMC卡的主要作用是为系统管理软件和硬件平台提供接口。基于SODIMM接口的BMC卡，具有尺寸紧凑的特点，同时可以引出大量的信号。因此，BMC卡通过基于SODIMM接口的载板引出不同的功能接口，在嵌入式领域具有比较广泛的应用。现有BMC载板能同时支持大卡和小卡。不过，它仍然有以下缺点：1尺寸不够紧凑，载板表面布局的器件较稀疏，这表明具有减小整体尺寸的潜力。2PCB表面没有设计机械开孔，不能够进行塑料封装。顾客在使用没有塑料封装的载板时，对调试产品和载板本身具有一定危险性。3载板没有设计电源开关，顾客在使用时，对BMC模块进行开机或关机，都需要插拔电源插头。载板也没有设计电源显示灯，这不便于了解载板工作状态，比如是否正常上下电。4载板大量使用双排插针，这虽然有利于降低成本，但由于缺乏防反插设计，在实际使用过程中可能会对配套产品及载板本身造成危害性。5在实际使用过程中，USB接口几乎未使用，但采用了标准USB接口；JTAG接口经常使用，却采用双排插针。功能接口的便利性和成本考量未能正确平衡。6SODIMM接口引出的PCIe信号与金手指距离较远，不利于提高信号完整性。7载板引出信号为了支持1.8V和3.3V，采用了6对3针座子进行电平选择，在使用时不便利而且具有危险性。实用新型内容由于现有的BMC载板存在以上缺点，本实用新型希望达到如下目的：1通过改变元器件的布局和放置方向，减小元器件占用的PCB表面面积。2设计机械开孔，以利于后期进行塑料封装。3设计电源开关、电源灯等，以便于使用。4进行防反插设计，降低产品使用时的危险性。5合理规划功能接口的采用形式，在降低成本的同时提高便利性。6合理安排SODIMM接口的位置和方向，减小PCIE信号走线长度。7整合并减少跳线帽设计。为了解决上述技术问题，本实用新型提出一种基于SODIMM接口的BMC载板，包括ODIMM接口、VGA连接器、网络RJ45连接器、PCIex1金手指、JTAG接口、滑动开关、LED双指示灯；所述SODIMM接口装载BMC卡，引出所述VGA连接器、所述网络RJ45连接器、所述PCIex1金手指和所述JTAG接口；所述滑动开关控制BMC载板供电，所述双指示灯引出BMC卡的系统状态信息和BMC载板供电状态信息；所述载板正面为SODIMM接口，下端为金手指，卡片四角为机械开孔；SODIMM连接器为BMC载板的接口，与BMC载板的金手指相连接。优选地，SODIMM接口与所述金手指平行放置。优选地，所述机械开孔共4个，呈对称设计，孔径为M2.5。优选地，供电电源采用12V,使用标准DC-005连接器。优选地，所述PCIe金手指的引脚采用标准尺寸，金手指距离载板边沿的距离遵守PCIe规范，数量为1个。优选地，所述VGA连接器接口采用标准15针连接器。优选地，所述JTAG接口采用带围墙的弯针2*5引脚座子，带有防反插，数量为1个。优选地，JTAG信号可以通过跳线帽选择输出电平为1.8V或3.3V。区别于现有技术的情况，本实用新型的有益效果是：1虽然采用支持申威BMC小卡的形式，在特殊应用场景仍然可以支持BMC大卡的装载使用。采用小卡形式后，整个载板的面积得以减小，加上高度较低的SODIMM座子，这些都为进行塑料封装创造了条件。采用小卡的另一个好处是可以让SODIMM接口方向和金手指方向保持一致，从而减小了PCIE信号引线长度，提高了信号完整性。2配合申威BMC卡，BMC载板可以作为独立显卡，并且支持高清分辨率。3电源船型开关的增加，有利于对载板进行上下电的操作。LED灯有利于对载板状态的了解，更便于客户的使用。在经过塑料封装后，电源开关和LED等更加有助于增强对载板的操控性。44个对称的机械开孔，降低了塑料封装的设计难度和成本。5跳线帽的减少、JTAG的防反插设计都有利于提高产品使用时的安全性。附图说明图1为本实用新型的架构图。图2为本实用新型的外形图。具体实施方式下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。术语解释：申威ICH2：国产芯片组，一种IO控制型芯片；PCI-E：即PCI-Express,其中PCI为PeripheralComponentInterconnect周边元件扩展接口，一种国际标准总线；PCI-E是继PCI后的一种差分高速总线；EEB：即EnterpriseElectronicsBay，一种服务器和工作站设计的标准规范，定义了基板的结构尺寸和系统接口；CPLD：即ComplexProgrammableLogicDevice，是一种复杂可编程逻辑器件，用户可根据各自需要而自行构造逻辑功能的数字集成电路；VGA：即VideoGraphicsArray视频图形阵列，是IBM在1987年随PS2机一起推出的一种视频传输标准；SATA：即SerialAdvancedTechnologyAttachment串行高级技术附件，是一种基于行业标准的串行硬件驱动器接口，是由Intel、IBM、Dell、APT、Maxtor和Seagate公司共同提出的硬盘接口规范；RS232：由电子工业协会ElectronicIndustriesAssociation，EIA所制定的异步传输标准接口；LPC：即LowPinCount，是取代传统ISA总线工业标准结构的一种新接口规范，主要用于和传统的外围设备连接让系统能向下兼容；SPI：即SerialPeripheralInterface串行外设接口总线系统，是一种同步串行外设接口；USB:即UniversalSerialBUS通用串行总线，是一个外部总线标准，用于规范电脑与外部设备的连接和通讯；BMC：即BaseboardManagementController基板管理控制器，是一种支持智能平台管理接口规格的专用单元；PCB：即PrintedCircuitBoard印制电路板，一种采用电子印刷术制作的电子元器件电气连接的载体。为解决前述的问题，提出了一种方案：1采用支持申威BMC小卡的形式。装载BMC卡的SODIMM连接器布置方向设计为和PCIE金手指保持一致，并且连接器采用了富士康5.2mm高度的型号。由于SODIMM连接器高度变低，连接器丝印范围内禁止元器件布局。2向外引出的功能接口保留PCIE金手指、VGA接口、网络接口、JTAG接口。PCIE金手指的引脚采用标准尺寸设计，金手指距离载板边沿的长度同样遵守PCIE规范。VGA接口采用标准15针连接器。网络接口采用标准RJ45连接器。JTAG接口采用带围墙的弯针2*5Pin座子，带有防反插设计。3设计了船型开关，用于电源控制。另外设计了双LED灯，用于显示5V电源状态和系统状态。4设计了4个机械开孔，孔径为M2.5，并采用了对称设计。5供电电源采用12V,使用标准DC-005连接器。12V电源经过DCDC芯片转换为5V，5V再经过DCDC芯片转换为3.3V。5V还通过LDO芯片产生1.8V。6JTAG信号可以通过跳线帽选择输出电平为1.8V或3.3V.采用以上方案内容使得本产品具有结构紧凑、便于塑料封装等特性，在提高可靠性和安全性的同时，显著降低了成本。具体而言以以下实施例说明：一种基于SODIMM接口的BMC载板，包括SODIMM接口、VGA连接器、网络RJ45连接器、PCIex1金手指、JTAG接口、滑动开关、LED双指示灯；所述SODIMM接口装载BMC卡，引出所述VGA连接器、所述网络RJ45连接器、所述PCIex1金手指和所述JTAG接口；所述滑动开关控制BMC载板供电，所述双指示灯引出BMC卡的系统状态信息和BMC载板供电状态信息；所述载板正面为SODIMM接口，下端为金手指，卡片四角为机械开孔；SODIMM连接器为BMC载板的接口，与BMC载板的金手指相连接。具体的，装载BMC卡的SODIMM连接器布置方向设计为和PCIe金手指保持一致，并且连接器采用了富士康5.2mm高度的型号。由于SODIMM连接器高度变低，连接器丝印范围内禁止元器件布局。SODIMM连接器另外一个名称是SODIMM插槽，数量为1个。SODIMM连接器是BMC载板最重要的接口，它与BMC卡的金手指相连接。向外引出的功能接口保留1个PCIe金手指、1个VGA接口、1个网络接口、1个JTAG接口。PCIe金手指的引脚采用标准尺寸设计，金手指距离载板边沿的距离同样遵守PCIe规范，数量为1个。VGA接口采用标准15针连接器，标准15针连接器也称为DB-15连接器，数量为1个。网络接口采用标准RJ45连接器，数量为1个。JTAG接口采用带围墙的弯针2*5引脚座子，带有防反插设计，数量为1个。设计了1个滑动开关，用于电源控制，滑动开关型号为SS-12D06。另外设计了1个双LED灯，用于显示5V电源状态和系统状态。设计了4个机械开孔，孔径为M2.5，并采用了对称设计。供电电源采用12V,使用标准DC-005连接器。12V电源经过DCDC芯片转换为5V，5V再经过DCDC芯片转换为3.3V；5V还通过LDO芯片产生1.8V。JTAG信号可以通过跳线帽选择输出电平为1.8V或3.3V。采用以上方案内容使得本产品具有结构紧凑、便于塑料封装等特性，在提高可靠性和安全性的同时，显著降低了成本。以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

权利要求：1.一种基于SODIMM接口的BMC载板，其特征在于，所述载板包括SODIMM接口、VGA连接器、网络RJ45连接器、PCIex1金手指、JTAG接口、滑动开关、LED双指示灯；所述SODIMM接口装载BMC卡，引出所述VGA连接器、所述网络RJ45连接器、所述PCIex1金手指和所述JTAG接口；所述滑动开关控制BMC载板供电，所述双指示灯引出BMC卡的系统状态信息和BMC载板供电状态信息；所述载板正面为SODIMM接口，下端为金手指，卡片四角为机械开孔。2.根据权利要求1所述的一种基于SODIMM接口的BMC载板，其特征在于，SODIMM接口与所述金手指平行放置。3.根据权利要求1所述的一种基于SODIMM接口的BMC载板，其特征在于，所述机械开孔共4个，呈对称设计，孔径为M2.5。4.根据权利要求1所述的一种基于SODIMM接口的BMC载板，其特征在于，供电电源采用12V,使用标准DC-005连接器。5.根据权利要求1所述的一种基于SODIMM接口的BMC载板，其特征在于，所述PCIe金手指的引脚采用标准尺寸，金手指距离载板边沿的距离遵守PCIe规范，数量为1个。6.根据权利要求1所述的一种基于SODIMM接口的BMC载板，其特征在于，所述VGA连接器接口采用标准15针连接器。7.根据权利要求1所述的一种基于SODIMM接口的BMC载板，其特征在于，所述JTAG接口采用带围墙的弯针2*5引脚座子，带有防反插，数量为1个。8.根据权利要求7所述的一种基于SODIMM接口的BMC载板，其特征在于，JTAG信号可以通过跳线帽选择输出电平为1.8V或3.3V。9.根据权利要求1所述的一种基于SODIMM接口的BMC载板，其特征在于，所述载板向外引出的功能接口保留PCIE金手指、VGA接口、网络接口、JTAG接口。10.根据权利要求1所述的一种基于SODIMM接口的BMC载板，其特征在于，所述SODIMM连接器为BMC载板的接口，与BMC载板的金手指相连接。

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