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申请/专利权人:日东电工株式会社
申请日:2018-09-28
公开(公告)日:2020-05-12
公开(公告)号:CN111148630A
专利技术分类:.作为浸渍、黏合或埋置物质[2006.01]
专利摘要:增强片是用于粘接于金属板而增强上述金属板的增强片,该增强片具备含有树脂的芯材层、和配置在上述芯材层的厚度方向的一侧的表层,上述表层中层叠有多个单向纤维树脂复合片,上述芯材层的固化物的剖面中的空隙的面积比率为50%以下。
专利权项:1.一种增强片,其特征在于,是用于粘接于金属板而增强所述金属板的增强片,所述增强片具备:含有树脂的芯材层、和配置在所述芯材层的厚度方向的一侧的表层,所述表层中层叠有多个单向纤维树脂复合片,所述芯材层的固化物的剖面中的空隙的面积比率为50%以下。
百度查询: 日东电工株式会社 增强片、增强构件、增强套件、增强片的制造方法及增强构件的制造方法
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