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申请/专利权人：华为技术有限公司
申请日：2017-12-13
公开（公告）日：2020-07-14
公开（公告）号：CN109719300B
专利技术分类：..有一个或几个部件不是用粉末制造的[2006.01]
专利摘要：本申请提供了一种复合材料、手机中框、手机后盖以及加工复合材料的方法，该复合材料包括：第一区域110；第二区域120；第三区域130，位于第一区域和第二区域之间；第一区域110由第一喂料烧结而成，第二区域120由第二喂料烧结而成，第三区域130由第一喂料和第二喂料的混合物烧结而成，且，在对第一区域110、第二区域120以及第三区域130构成的整体进行烧结的过程中，第一区域中的部分金属粉末与第三区域中部分金属粉末接触，第二区域中的部分陶瓷粉末与第三区域中的部分陶瓷粉末接触。本申请实施例提供的复合材料，能够满足复合材料的强度要求以及无缝要求。
专利权项：1.一种手机中框，其特征在于，包括至少一个由复合材料制成的第一壳体部件和由金属材料制成的第二壳体部件；其中，所述复合材料包括：第一区域110，由金属材料制成；第二区域120，由陶瓷材料制成；第三区域130，位于所述第一区域和所述第二区域之间，由金属材料和陶瓷材料复合而成；所述第一区域110由用于形成所述金属材料的第一喂料烧结而成，所述第一喂料包括金属粉末，所述第二区域120由用于形成所述陶瓷材料的第二喂料烧结而成，所述第二喂料包括陶瓷粉末，所述第三区域130由所述第一喂料和所述第二喂料的混合物烧结而成，且，在对所述第一区域110、第二区域120以及第三区域130构成的整体进行烧结的过程中，所述第一区域中的部分金属粉末与所述第三区域中部分金属粉末接触，所述第二区域中的部分陶瓷粉末与所述第三区域中的部分陶瓷粉末接触，所述第一壳体部件中的第二区域在所述手机中框中的位置与所述手机中框中的电磁波的透过区域的位置相对应，所述第二壳体部件的一端部与所述第一壳体部件的第一区域的一端部焊接连接，且所述第二壳体部件与所述第一壳体部件位于同一个水平面。
百度查询： 华为技术有限公司 手机中框、手机后盖以及手机
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