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一种具有光子晶体结构的侧面入射型SOI基Si/SiGe HPT的制备方法 

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申请/专利权人:北京工业大学

摘要:一种具有光子晶体结构的侧面入射的SOI基SiSiGeHPT的制备方法,属于半导体技术领域,制备方法包括:在SOI衬底上制备SOI基SiSiGeHPT外延材料,制备光子晶体结构,刻蚀形成基区、集电区台面,外延钝化层,刻蚀电极接触孔,制作金属电极。相比传统SiSiGeHPT具有以下优点:利用光子晶体的点缺陷和线缺陷特性将入射光困在器件内提高器件对光的吸收率,同时采用光从侧面入射的方式相比于垂直入射方式可以保证吸收层厚度不变的情况下增加器件对光的吸收长度,同样也提高了器件对光的吸收率。

主权项:1.一种具有光子晶体结构的侧面入射型SOI基SiSiGeHPT的制备方法,包括以下步骤:1在p型SOI衬底上依次外延生长n型Si次集电区、n型Si集电区、p型SixGe1-x基区、n型多晶Si发射区;2从n型Si次集电区到n型多晶Si发射区层都是有源硅区,在整个有源硅区中制作光子晶体结构;光子晶体结构,包括周期排列的空气柱701与Si介质702;所述空气柱孔径d为250-800nm,光子晶体结构周期L为450-2000nm;3刻蚀基区、集电区台面;4淀积绝缘层;5刻蚀接触孔;6光刻制作金属电极形成欧姆接触;

全文数据:

权利要求:

百度查询: 北京工业大学 一种具有光子晶体结构的侧面入射型SOI基Si/SiGe HPT的制备方法

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