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申请/专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日：2020-07-14
公开（公告）日：2021-04-13
公开（公告）号：CN111812487B
专利技术分类：.电路的测试，例如用信号故障寻测器（在准备运算或空闲时间期间内测试计算机入G06F11/22）[2006.01]
专利摘要：本发明提供一种失效分析样品的制备方法及失效分析样品，制备方法包括如下步骤：提供待分析的堆叠封装体，堆叠封装体中设置有多个堆叠的裸片，每一裸片具有设置焊垫的正面及与正面相对的背面，裸片的背面与其相邻的裸片的正面接触，所述裸片的焊垫与其相邻的裸片的焊垫电连接；去除目标裸片背面的其他裸片，至暴露出与所述目标裸片相邻的裸片的焊垫时停止；将暴露的焊垫电学引出，形成用于失效分析的样品。本发明优点是，对目标裸片背面进行去除操作，且利用非目标裸片焊垫作为电连接处，从而避免对目标裸片具有电路器件的正面进行去除操作，保护了正面的电路器件，能够制备出完整无损伤的目标裸片，大大提高了制样成功率，大大降低了制样难度。
专利权项：1.一种失效分析样品的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：提供待分析的堆叠封装体，所述堆叠封装体中设置有多个堆叠的裸片，每一裸片具有设置焊垫的正面及与所述正面相对的背面，所述裸片的背面与其相邻的裸片的正面接触，所述裸片的焊垫与其相邻的裸片的焊垫电连接；去除目标裸片背面的其他裸片，至暴露出与所述目标裸片相邻的裸片的焊垫时停止；将暴露的焊垫电学引出，形成用于失效分析的样品。
百度查询： 长江存储科技有限责任公司 失效分析样品的制备方法及失效分析样品
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