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申请/专利权人：西安金波科技有限责任公司
摘要：本实用新型公开了一种可以进行错位连接的SSMP型转接器，包括转接器本体，置于转接器本体内部的内导体弯曲两次，其两端插孔不在同一轴线上，且所述内导体弯曲后两端插孔轴线平行；所述内导体上设置有倒刺，位于内导体外侧的绝缘子端面倾斜；位于绝缘子外侧的外壳内孔倾斜。本实用新型SSMP型错位连接转接器，应用于模块对插中，使模块中错位的两个连接器不再只能通过电缆组件进行连接，大大减小了两模块之间的板间距，从而减小整机的体积。
主权项：1.一种可以进行错位连接的SSMP型转接器，包括转接器本体，其特征在于,置于转接器本体内部的内导体弯曲两次，其两端插孔不在同一轴线上，且所述内导体弯曲后两端插孔轴线平行；所述内导体上设置有倒刺，位于内导体外侧的绝缘子端面倾斜；位于绝缘子外侧的外壳内孔倾斜。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 西安金波科技有限责任公司 一种可以进行错位连接的SSMP型转接器
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